環球晶圓GDS募資14.32億美元！發行價28.64美元、折價6.46%，國際認購達4倍

環球晶圓（6488）再度叩關國際資本市場。環球晶圓今（23）日宣布，已於22日完成海外存託憑證發行訂價，共發行5,000萬單位全球存託股份（GDS），每單位發行價格為28.64美元，募集資金總額達14.32億美元，約合新台幣454億元，成為台灣歷來規模第三大的海外存託憑證發行案。此次發行在短時間內全數認足，最終認購金額達發行規模約4倍。

根據發行條件，每單位GDS表彰環球晶圓一股普通股，28.64美元的發行價格換算每股約新台幣908.32元，相較環球晶圓22日收盤價971元折價約6.46%。這批GDS預計於盧森堡證券交易所掛牌，並在Euro MTF市場交易。

環球晶圓22日股價上漲4.3%，公司在股價接近兩週高點之際完成訂價。參與此次發行的投資人包括長線基金、科技專項基金及既有股東，摩根大通（J.P. Morgan Securities plc）擔任獨家全球協調人暨獨家簿記管理人。

對於資金用途，環球晶圓表示，本次募資將用於支應原幣購料所需資金，以及轉投資海外子公司，其中投入海外子公司的資金主要用於產能擴充。環球晶圓近年在美國、歐洲及亞洲推動公司歷來規模最大的擴產計畫，隨著新廠陸續投產，本次籌資也將增加海外產能放量階段的財務彈性。

目前環球晶圓美國德州新廠已通過數家Tier-1客戶認證，產出持續增加，近期並獲重要客戶透過長期合作協議及策略性資金提供支持，進一步提高需求能見度；美國密蘇里州廠區新擴充的12吋SOI晶圓產量也明顯提升。

日本廠區方面，新潟廠今年第二季營收創下單季新高，環球晶圓預期第三季可望再創新高，宇都宮廠出貨也持續成長。公司表示，目前既有12吋產能滿載，8吋產能利用率維持高檔，客戶需求明朗，能見度持續提升。

環球晶圓認為，半導體產業需求正逐步回溫，AI、高效能運算、高頻寬記憶體、先進封裝、散熱及矽光子等應用，將持續帶動先進製程與特殊應用晶圓需求；工業、車用、通訊及消費性電子市場也逐步回溫。

另一方面，全球半導體供應鏈朝區域化與在地化發展，客戶日益重視「在地生產、就近供應」的採購模式。環球晶圓目前已在美國建立本土12吋先進矽晶圓與SOI晶圓量產能力，藉此因應客戶分散供應鏈風險及就近採購需求。

此次是環球晶圓繼2024年3月完成6.89億美元GDS發行後，再度進入國際資本市場；本次14.32億美元的發行規模約為前次2.1倍。 （相關報導： 先進封裝今年開始貢獻營收！環球晶布局方形、透明晶圓，CPO鎖定12吋SOI ｜ 更多文章 ）

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示：「本次海外存託憑證（GDS）發行獲得國際資本市場與投資人的支持，也進一步強化公司的財務結構與資金彈性，為公司未來營運發展提供更充足的資源。」隨著美國、歐洲與亞洲新產能陸續投產、逐步放量，加上半導體市場需求逐步復甦，公司將持續掌握AI、高效能運算等關鍵應用帶動的長期成長機會。