美國川普政府不斷將半導體產業鏈「抓回本土」發展，搭配限縮技術移民的大環境，恐怕幾年後就將面臨殘酷的人才缺口難題。
一份7日新發布的智庫報告就提出警告，提醒華府當前全美高階技術人才短缺問題持續惡化中，已直接威脅這些企業在該國建設新晶圓廠進度。倘若沒有一個完善配套方案，或是聯邦砸錢給予補貼，恐怕會出現「空有廠房、沒有員工」的尷尬處境，嚴重影響後續晶片產能發展。
這份由麥肯錫（McKinsey & Co.）、全球半導體產業協會（SEMI）和美國國家科學基金會（NSF）聯手發布的雇主調查與大數據分析報告指出，人才荒將在德州、加州、亞利桑那、紐約州與俄亥俄州，這五大美國傾全國之力打造的「半導體核心聚落」境內最為嚴重。
報告數據顯示，到了2030年，美國半導體高階技術人才的淨缺口，將達到15.7萬名，這個隱憂，讓華爾街與不少跨國半導體巨頭相當頭痛。
台積電亞利桑那首當其衝？
人才荒首當其衝的對象，莫過前往亞利桑那沙漠地帶建廠的台積電（TSMC）。原訂計畫要在當地分階段，擴建多達十幾座先進晶圓廠與先進封裝廠。智庫報告卻指出，由於技術人才的乾涸現況，讓台積電在亞利桑那265億美元（約新台幣 8497.4億元）的建設計畫，面臨可能延誤的威脅。
其實不只台積電在美國遇到困難，才剛砸下千億美元在紐約打造晶片基地的美光科技（Micron），南韓三星電子（Samsung）在德州的先進邏輯晶圓廠，乃至於英特爾（Intel）數度推遲、投資額高達280億美元的俄亥俄州建廠計畫，都被麥肯錫判定：一旦未來正式運作，必將陷入「無人可用」的難題。
而且更雪上加霜的一點，這群晶片大廠除了面臨勞動力斷層，還必須處理在川普（Donald Trump）政府關稅壁壘引發的通膨。因為包含銅、鋼鐵、水泥在內的基礎建材價格，今年持續瘋狂飆升，直接推高晶圓廠和無塵室的實質營建成本。
僅3%工科畢業生願穿無塵衣
麥肯錫合夥人、報告主要作者倫崔（Taylor Roundtree）直言，「現在的美國根本沒有足夠的技術人才可分配。產業界與政府才剛剛清醒且意識到，這個潛在的人才鴻溝是如此巨大。」
報告深入分析指出，到了2030年，全美半導體產業空缺的職位中，高達74%集中在第一線的晶圓廠製造端的生產技術員，另外則是硬體研發工程師。雖然美國《晶片法案》（Chips Act）撥款補貼大量基層技職方案，勉強為工廠補充一部分設備維護技工，但對於最核心的「製程工程師」與「硬體架構師」人力需求，依然存在龐大缺口。
當白宮出手限制H-1B外籍技術人才簽證，又主打「美國優先」的政治口號大旗，讓這些大廠只能從本土畢業生尋找新員工。但最新調查發現，之所以出現「空城計」，是因為全美頂尖大學的工程學科畢業生當中，只有3%比例「願意」進入半導體製造業工作。
其餘97%的科技領域大學或研究所畢業生，畢業後無一例外更青睞投奔，薪資福利更優渥、且具備在家遠端辦公（WFH）彈性的AI算力研發、雲端軟體設計與網路金融大型企業，這些領域遠比每天穿著笨重無塵衣，更能吸引這些美國大學畢業生。
為了打破年輕世代對硬體製造業的刻板印象，美國國家科學基金會（NSF）與亞利桑那州地方政府，近幾年展開多種合作計畫，甚至鼓勵小學生進入晶圓廠來一趟體驗課程，讓這些孩子們親手觸摸昂貴的晶片設備、換上白色「無塵衣」（bunny suit），累積印象或提高興趣扎根。
然而分析師卻完全不看好這種推廣，「美國本土已有幾十年時間，沒有進行過大規模的晶圓廠建設。美國當地的高中升學輔導老師、大學教授，在幫年輕學子規劃未來發展時，根本不會自然主動考慮『晶圓廠工作』這條職業路線。」 （相關報導： 美光「美國製造」記憶體來了！維州新廠開始量產，10%員工來自軍隊？ ｜ 更多文章 ）
