AI晶片發展遇瓶頸?蔡力行曝最大挑戰:合作會比單打獨鬥來得有效益

2024-09-08 11:48

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聯發科副董事長暨執行長蔡力行(見圖)日前出席ITF Taiwan 2024技術論壇,與imec 總裁暨執行長 Luc Van den hove進行對談。(資料照,柯承惠攝)

聯發科副董事長暨執行長蔡力行(見圖)日前出席ITF Taiwan 2024技術論壇,與imec 總裁暨執行長 Luc Van den hove進行對談。(資料照,柯承惠攝)

聯發科副董事長暨執行長蔡力行日前出席ITF Taiwan 2024技術論壇,與imec 總裁暨執行長 Luc Van den hove進行對談,在討論台灣的供應鏈優勢時,蔡力行表示,台灣在供應鏈方面擁有很強的競爭力,這使得聯發科能夠與供應鏈中的各個合作夥伴緊密合作,不過蔡力行也提到,生成式AI的整體應用生態系建立,還是有非常多挑戰需要克服,其中晶片互連技術就是個大問題。

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蔡力行指出,台灣以完備的半導體供應鏈聞名全世界,AI未來將導入各種應用,進入3奈米與2奈米後,製造與測試更加複雜,此外,異質整合與高速互連也是關鍵,聯發科未來也需要更多生態系夥伴。

蔡力行表示,目前聯發科為全球前2大手機晶片公司,但聯發科已經不僅限於手機晶片公司,正持續多元化發展,拓展AI晶片、邊緣運算、車用等相關應用,持續與台積電、輝達(NVIDIA)、OEM客戶、遊戲業者等夥伴合作發展,加速導入生成式AI,從邊緣裝置擴展至雲端運算,藉此保持技術的領先地位,生成式AI提供聯發科與科技產業絕佳機會,對晶圓廠、IC設計、IP(矽智財)到系統端來說都是好機會,一定要好好把握。

蔡力行強調,從整個系統的角度來看,晶片之間的互連技術,是除了運算部分之外,AI晶片發展的最大瓶頸之一,要建立生成式AI的整體應用生態系,在雲端資料中心的部分,光是硬體就還是有非常多挑戰要克服,晶片互連技術就是個大問題。蔡力行坦言,雖然已經非常努力開發新技術和新產品,但在需求端,無論是出貨量還是技術升級的需求,還是以超出預期的速度快速成長當中。

不過,蔡力行認為,他對台灣在AI半導體時代的發展保持信心,台灣有最棒的半導體供應鏈與生態系,聯發科和當地合作夥伴都有很深的合作,包括台積電、日月光等,此外,台灣還有另一個相當重要的生態系,就是AI伺服器相關的ODM業者;晶片業者需要和廠商有更深的合作,因為整個雲端AI的業務和商機,是以系統性的規格運作的,跟ODM業者合作會比單打獨鬥來得更有效益。

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