一項旨在提高美國半導體產量的巨額支出計劃必須考慮到一個嚴峻的現實：全球對晶片製造的激勵措施已經泛濫。
美國這項努力的獨特之處在於其巨額一次性資金——大約770億美元的補貼和稅收減免，專門用於促進美國製造這種用途包羅萬象的技術零件。但其他國家，尤其是亞洲國家的政府幾十年來一直在投資於此，並且出台了有利的法規。而且這些國家的政府還在籌劃更多措施。
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據估計，中國已準備在2030年前投資超過1,500億美元。韓國採取了一系列積極的激勵措施，目標是在未來五年內鼓勵大約2,600億美元的晶片投資。歐盟正在尋求超過400億美元的公共和私人半導體投資。日本將斥資約60億美元，在2030年前將國內晶片收入翻一番。
台灣在過去十年裡打造了約150個由政府資助的晶片生產計畫，台灣領導人還推動半導體設備更多地轉向本地化生產。新加坡在今年早些時候招攬到聯華電子（United Microelectronics Co., 2303.TW）在當地建設一家投資規模50億美元的晶片工廠，聯華電子稱是被新加坡吸引高科技公司的願景規劃所打動。
管理諮詢公司貝恩公司（Bain & Co.）在科技供應鏈領域具有專長的合夥人Peter Hanbury說：「我們正處在一場補貼半導體製造業的競賽中。」他說，各國必須努力爭取數量不多的晶片製造商的青睞，這些製造商對於建設新生產基地的需求相對有限，而且各國還必須擴大相關工程人才隊伍、建造穩定的基礎設施和供應鏈。
半導體幾乎被用於每一種電子設備，從智慧型ｓ手機和汽車到軍事裝備和醫療健康設備等，一系列主要行業都完全離不開晶片。近期攪動供應鏈的「晶片荒」問題凸顯出，如果沒有這些微小的技術零件，全球經濟有相當大的部分都會停擺，相關工作崗位也會喪失。
現在，聯邦激勵法案已經到位了，接下來一個關鍵問題是，美國將能夠在多大程度上獲得原本會流向其他地方的大型晶片工廠投資。晶片行業在資本支出計劃方面出了名地保守，因為最先進的晶片工廠造價高達數百億美元，光是一台先進設備的成本就超過1.5億美元。
已經有許多國家雄心勃勃，希望在全球晶片生產領域扮演更重要的角色。然而，只有少數幾家晶片生產巨頭有財力批准數十億美元的投資計劃，並利用政府的激勵措施來降低建設成本和運營費用，以及開展研究和招聘工作。
喬治城大學的安全和新興技術中心（Center for Security and Emerging Technology）專門研究半導體政策的研究分析師Will Hunt說，預計美國將與作為盟友的其他主要晶片製造國進行協調，以避免出現補貼競爭，因為那樣的話有可能導致生產超支或政府投資重疊。
Hunt說：「沒有人想要陷入一場逐底競爭。」 （相關報導： 華爾街日報》中國電商妙招：網購有糾紛？「閒魚」讓用戶「投票解決」 ｜ 更多文章 ）
預計未來幾年晶片需求將大幅增長，為大膽的投資押注提供了空間。根據晶片諮詢公司International Business Strategies Inc. （簡稱IBS）的數據，到2030年晶片行業的年收入預計將達到1.35兆美元，比2021年的5,530億美元增加一倍多。據IBS預測，隨著最近需求的放緩，一些類型的晶片在未來兩年可能會出現供過於求的情況，但預計在2025年和2026年將會再度出現短缺。
