半導體庫存修正....封測龍頭：現在說需求轉變還言之過早 估2023 Q1恢復季節性

半導體面臨庫存修正，封測業者水暖鴨先知。由於交期（lead time）較短，約需兩周，遠低於晶圓代工的3-4個月，IC晶片廠如果遇到需求趨緩，往往會先從封測端調整。

針對大環境需求減弱帶來的半導體庫存修正，產品線最多元的半導體封測龍頭日月光投控（3711）執行長吳田玉則認為，現在要說明年總體環境和潛在市場需求轉變評論還為時過早，但是一般認為2023年第1季將恢復季節性。凸顯封測業者對於終究會恢復季節性的共識，同時，對於中長期的結構性需求，樂觀看待。

半導體歷經2020年下半年以來的遠居商機，迎來長達一年半、前所未見的榮景，從晶圓代工、IC設計到封測業，業績無不持續創高，就連季節性都淡化消失。然而去（2021）年底，和消費端敏感度對高的驅動IC設計廠便率先感到這波榮景的趨緩，自去年第4季起，驅動IC晶片價格漲勢停滯，今年第一季砍單動作頻起。

今年來，原本預期後疫情復甦迎來的升息，卻在俄烏戰爭及中國封城衝擊下，使原本的通膨恐變成停滯性通膨，使消費性電子產品需求急速降溫。面板率先遭修正，更近一步擴及PC和手機，原本以為第2季僅是受封城影響造成訂單遞延，卻沒料到封城引起消費力全面性的下降，市場憂心此需求疲弱成為結構性現象。

對此，吳田玉表示，經歷去年一年半以來的半導體榮景，也就是反常（abnormal）回到正常（normal），明年最差的場景，就是消費回到正軌。他對下半年相對樂觀，認為今年第3季、第4季還是會有節日旺季，消費者還是會買東西，並接受對於明年走向未知的現實。

面對需求減弱、庫存調整等雜音，受惠於日月光投控佈局高階封裝，以及工控、車用等多元佈局，日月光第2季交出亮眼成績單，營收達1604.39億元、季增11%、年增26.4%，為歷年次高；毛利率 21.4%，季增1.7個百分點、年增1.9個百分點，營益率12.8%，季增1.6個百分點，年增2.4個百分點，雙率同步創高；稅後淨利為159.88 億元，季增24%、年增55%，EPS 3.69元。

展望第3季，日月光投控預期，若以美金計價，封測事業第3季業績將略高於第2季；毛利率將與去年第4季19.2%，季減2個百分點。EMS受到旺季拉貨帶動，第3季生意量季增季率將與去年同期相當、約20%，而營益率則持平。法人依此估算，第3季集團營收將較上季成長10~13%。

吳田玉表示，日月光與矽品 （SPIL）在過去兩年綜效發揮極大功能，自動化改善日月光製造效率與成本結構，以及對大量和高可靠性業務的反應時間。旗下矽品精密更開發多項扇出型封裝技術，與7家大學產學合作釋放運算晶片強大算力，從矽品下一世代 Fan-Out 技術，將以 FO-EB-T (TSV) 平台整合 3D 堆疊和微細線路設計，亦為日月光集團重要成長動能。 （相關報導： 聯發科小金雞藍牙新晶片2023年上半年上市 業界首通過新一代音訊規格 ｜ 更多文章 ）