聯發科小金雞藍牙新晶片2023年上半年上市 業界首通過新一代音訊規格

聯發科小金雞達發（6526）宣布通過最新藍牙低功耗音訊標準LE Audio規格認證，並正式宣布「旗艦」與「專業」兩大系列晶片支援LE audio及藍牙5.3，目前已有大量品牌客戶已在進行測試驗證，應用包括無線藍牙耳機（True Wireless Stereo，TWS）、藍牙智慧音箱、助輔聽器、藍牙發射器等終端，產品預計於2023上半年於全球陸續上市。

聯發科甫宣布要在成熟製程與英特爾IDM 2.0 深化合作，將投片英特爾22奈米製程（Intel 16）之時，今日緊接著發布旗下達發藍芽晶片消息，即將於下周五（7/29）舉辦法說會的聯發科，在法說會前夕動作頻頻，引起市場關注。（延伸閱讀：分食台積電訂單？英特爾獲聯發科22奈米大單 進軍IDM 2.0邁大步）

LE Audio規格為新一代音訊技術規格，藍牙聯盟於日前（7/15）宣布完成制定此新規格，達發科技資深副總經理楊裕全表示，LE Audio規格為藍牙音訊業界十年來最重要里程碑，達發科技以累積近十年技術底蘊的數百人研發團隊全力以赴，是全球第一波通過認證的領先業者。

新一代音訊技術「低功耗音訊」 LE Audio 的技術規格，將為藍牙音訊帶來突破性的改變，除了更省電、續航力更長的聆聽體驗，音質的強化、對助聽器的支援以及可提供更多應用可能性的 Auracast 廣播音訊等，皆是 LE Audio 所帶來的益處；藍牙聯盟已開始針對 LE Audio 設備進行認證，首批支援 LE Audio 的裝置將在未來幾個月內上市，預估 2022 年末將會有一波產品潮。

達發在藍牙晶片領域的主要競爭對手有瑞昱、高通和中國藍牙晶片龍頭恆玄科技（Bestechnic），然而，達發曾公開表示，在TWS耳機晶片市佔世界第一。

達發在藍芽晶片市場早就佔有重要地位，供應 SONY、蘋果 Beats、JBL 和小米、漫步者、realme等品牌廠；在白牌客戶則供應華強北、以及仿蘋果AirPods廠商等，通吃美系、中系藍牙晶片市場。

除藍牙晶片外，達發業務包括可穿戴設備和無人機衛星導航系統（GNSS）和全球定位系統（GPS）晶片，以及路由器、網路交換機、網路設備及網路基礎設施晶片。 （相關報導： 分食台積電訂單？英特爾獲聯發科22奈米大單 進軍IDM 2.0邁大步 ｜ 更多文章 ）

達發前身為絡達科技，曾於2015年登錄興櫃，2017年由聯發科以每股110元公開收購，最後以70億元達成完全收購目標，於同年4月下市。2021年，與聯發科另外子公司創發科技合併，跨足無線通訊及固網通訊晶片市場，並更名達發科技。