觀察》聯發科Wi-Fi7晶片擠進前段班 高通壓力山大

2022-05-25 15:00

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高通和聯發科的晶片戰場從手機延伸到Wi-Fi,圖為高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰(左起)和聯發科執行長蔡力行。

高通和聯發科的晶片戰場從手機延伸到Wi-Fi,圖為高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰(左起)和聯發科執行長蔡力行。

博通、高通向來在網通晶片和無線連網市場的「優等生」,然而在Wi-Fi 7前段班多了一名新成員:聯發科。

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今年來,博通、高通、聯發科三家大廠接連發佈了Wi-Fi 7佈局,聯發科早在1月推出Wi-Fi 7現場展示,但沒有具體產品;高通則2月發布單晶片;博通雖於4月才推出首款WiFi 7 單晶片BCM4916,及生態系統產品,但是市場上最完整Wi-Fi 7產品組合,穩坐龍頭地位。

然而,聯發科於近日Computex 發佈Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380,雖然較高通晚,卻算是突破自我的一大創舉。值得注意的是,聯發科Filogic 880是6奈米製程打造的Wi-Fi 7無線AP解決方案,製程節點處在最先進位置。

另一方面,高通雖早在2月發佈Wi-Fi 7晶片FastConnect 7800,以及本月初公布商用Wi-Fi 7平台─Networking Pro系列,聯發科在Wi-Fi 7的積極部署,仍讓優等生高通備感壓力。

20220525-SMG0034-E01-周康玉_01-兩IC設計巨頭Wi-Fi 7戰線部署
 

在前一世代 聯發科即迎頭趕上

事實上,聯發科在Wi-Fi6/6E就積極部署,去年10月分別為Filogic 830系統單晶片(SoC)及Filogic 630無線網卡解決方案,然而根據業內人士消息,去年因晶圓代工產能太緊缺,尤以28奈米成熟製程為最,聯發科在手機銷售表現突出下,內部資源受到排擠,導致Wi-Fi 6系列產品無法大展身手。

觀察高通與聯發科兩家管理層,近日對Wi-Fi 7各自有表述,就可看出兩相較勁的態勢。聯發科執行長蔡力行特別強調,聯發科從2018年就啟動一連串的資源整合,尤其將研發資源集中在無線通訊事業群(手機)及運算連通元宇宙事業群(CCBMG,著重連網市場),就是為了往後成長做準備。由此透露出,早在三年前聯發科就將重心瞄準連網市場。

前資深產業分析師姚嘉洋指出,聯發科近兩年在手機晶片佈局積極進攻高階,也成功在市占率取得優勢;同時,從聯發科在Wi-Fi 7佈局動作比Wi-Fi 6時期更為積極,以聯發科今年要追求20%年成長來看,除了手機扛下重責,連網也會是帶動成長的重要驅動力。

聯發科Wi-Fi 7。(圖/截自聯發科簡報)
聯發科Wi-Fi 7進展。(圖/截自聯發科簡報)

高通率先送樣Wi-Fi 7晶片

高通更是緊接著聯發科宣布在Wi-Fi 7部署現況。高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel則表示,高通是全球第一個將Wi-Fi 7晶片送樣給客戶的廠商,產品線是最多元的,除了手機、PC、穿戴裝置、車載等,IoT會是高效能Wi-Fi市場的一大動能;並且預見,最快2023年、最慢2024年,Wi-Fi 7整體市場滲透率可超過一成。 

高通Wi-Fi 7。(圖/取自高通簡報)
高通Wi-Fi 7。(圖/取自高通簡報)

產業人士觀察,從成本結構考慮,Wi-Fi 7導入市場尚待考驗,2023年導入會充滿挑戰,2024年相對是合理的時間點,接下來Wi-Fi6/6E和Wi-Fi 7滲透率是觀察重點。

姚嘉洋表示,過去在網通及無線連網市場,高通一直走在前面,然而這回聯發科不僅在Wi-Fi 7標準誕生以來持續積極參與研發,製程節點足足較高通多了1.5到2個世代,未來在制定規格和互通測試上,相對較有話語權,也讓高通在Wi-Fi 7世代倍感壓力。

然而,姚嘉洋指出,聯發科畢竟在Wi-Fi積極參和成為領先群,也是從近兩個世代(Wi-Fi6和Wi-Fi 7)較為鮮明,周邊如軟體(Software)和 韌體(firmware)以及FAE 工程師的支援是否到位,都還有待觀察。

隨著手機市場成熟,過去十年的爆發式成長已不復見,IC設計巨頭更是春江水暖鴨先知,將整體營收占比分散化,並持續將產品線佈局更多元、應用範疇更廣,也使得連網市場成為非手機領域的一級戰區,從高通、聯發科兩大巨頭在Wi-Fi 7搶攤的白熱化,可見端倪。

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責任編輯/周岐原

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