時至年底，全球兩大手機晶片廠高通（Qualcomm）和聯發科（Mediatek）的年度晶片都將亮相，高通更早一步於17日舉行「投資者大會」，高通總裁暨執行長Cristiano Amon除了釋出未來一年財務展望外，也揭示下一代驍龍旗艦晶片可能的軍團成員，包括三星、OPPO、小米、One Plus等，與明日將發表旗艦晶片的聯發科互別苗頭，也為12月3日的驍龍技術大會提前暖身尬場。
然而，就在雙方發表會即將登場之際，有韓媒報導，三星明年預計推出的64款手機與平板機種中，聯發科將供應其中的14款，成為僅次於高通、三星自主供應外的第三大供應商，是聯發科歷來拿下最多三星的訂單。
報導指出，三星中階與入門機種如 M33、A33/53 系列等，多採用三星自家或聯發科的解決方案，其中，A13 將搭載三星自家晶片，其他如 M32、A32、A02 及 A03 則由聯發科拿下。市場人士觀察，這對向來與三星緊密合作的高通來說，備感威脅。
然而，Cristiano Amon在投資者大會中卻老神在在，他表示，高通正迎來有史以來最大的發展機遇，使萬物智慧連結的世界得以實現。除智慧型手機以外，還將在眾多領域實現成長，業務正在快速多元化，並非依靠單一產業或單一客戶。
另外，Cristiano Amon對於三大業務財務目標也有揭露。首先預期在2024年，QCT半導體業務（ Qualcomm CDMA Technologies）營收將實現「中兩位數（mid-teens）」的年均複合成長率，營業利益率將超過30% ；智慧型手機和射頻前端業務營收的成長率至少將與可服務市場範圍（SAM）12%的年均複合成長率持平 ；汽車業務年營收將在未來5年成長至35億美元、在未來10年成長至80億美元 ；物聯網業務年營收將成長至90億美元，QTL技術許可業務（Qualcomm technology licensing）則穩定持平。
然而，從市調機構Counterpoint數據看出，高通近一年的手機晶片市占地位龍頭地位早已不再，聯發科去年全球手機晶片市占率達32％，首度贏過高通。
供應鏈指出，高通向來維持兩家供應商策略，三星和台積電一定會同時投片，Cristiano Amon也一向對外如此說明。然而，今年因三星晶圓代工製程穩定性出現問，影響高通出貨量，使得高通在中國5G手機晶片出師不利，才因此將5G手機晶片龍頭寶座拱手讓給聯發科。
報告指出，高通去年及今年都因晶圓代工問題造成出貨量低於預期，尤其在中國5G手機晶片市場吃了悶虧，預期聯發科今年全球手機晶片市占率提升至37％穩坐龍頭寶座，照理講，這應該會讓高通很不是滋味，但高通在近期的曝光，卻顯得氣定神閒。 （相關報導： 聯發科、高通搶先佈局WiFi 7？ 新世代無線網路可結合多頻譜共用、支援延伸實境應用體驗 ｜ 更多文章 ）
罕見預告EPS大幅成長
業內人士認為，對於近一年來高通在手機晶片市占失勢，對於高通業務影響並沒有想像中巨大，關鍵可從日前高通法說會的財測看出端倪。除了將2021全年5G手機晶片產品出貨量上調至5億至5.5億顆，3G、4G與5G手機晶片產品的出貨量，小幅下修至中偏高個位數成長外，更罕見預測EPS跳耀性成長。
