危機深重,陸媒報導指聯發科「節節敗退」

2017-03-20 16:07

? 人氣

陸媒騰訊科技網今(20)日表示,曾經是中國手機界黑馬的聯發科,在現今市場萎縮的情況下,做出了錯誤的選擇,導致原本是開拓的腳步變成一步一步的後退。(風傳媒攝)

陸媒騰訊科技網今(20)日表示,曾經是中國手機界黑馬的聯發科,在現今市場萎縮的情況下,做出了錯誤的選擇,導致原本是開拓的腳步變成一步一步的後退。(風傳媒攝)

中國騰訊科技網今日刊登以「聯發科為何節節敗退」為題的文章指出,曾經是中國手機界黑馬的聯發科,在現今市場萎縮的情況下,做出了錯誤的選擇,導致原本是開拓的腳步變成一步一步的後退。

市場萎縮的難題

聯發科去年的全年毛利下降了7.6%,來到35.6%,Q4的財報數據更顯示已跌至34.5%。為了挽救毛利,去年9月聯發科副董事長謝清江發表HelioX30處理器的10nm製成工藝,在提升性能提升35%的同時,將功耗降低50%,並表示該款晶片將由台積電代工。今年2月26日,謝清江在世界移動大會(MWC)上宣稱「正在進入大規模量產階段」,首款搭載這款晶片的智能手機也將於2017年第二季度上市。謝清江曾在多個場合表示,HelioX30是聯發科為進軍大陸高端手機晶片市場,打出的「一記重拳」,有希望帶動毛利提升。

聯發科
聯發科去年的全年毛利下降了7.6%,來到35.6%,Q4的財報數據更顯示已跌至34.5%。(取自聯發科官網)
 

騰訊科技網指出,聯發科是首批在全球市場上推出這種工藝的晶片的廠商之一,與蘋果、高通、三星、華為一樣,聯發科將10nm製成工藝作為2017年的重頭戲。

Helixo X30的失敗

2016年12月20日情況生變,聯發科近期向台積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現,上游公司台積電傳出關鍵的10nm工藝良品率不足,意味著雖然能夠量產但產能有限。有陸媒向聯發科求證,聯發科雖然不予回應,但公司在2016年Q4財報中確有「移動市場疲軟」的情況,以及聯發科所說,「這是定位高端的產品,我們不刻意追求出貨量的多少」。

這讓曾大幅拉動聯發科Helio產品銷售量,創造聯發科在2016年1月歷史次高營收的長期大客戶vivo和oppo,選擇放棄聯發科轉向高通,同時小米也放棄了該款晶片,在近兩年開始自主創新,於今年2月28日宣布研製出首款澎湃晶片。

騰訊科技網表示,當聯發科產能不足時,如果大客戶們選擇部分採購,還需向其他廠商補全需求,不如選擇高通完成全部採購,還能批量獲得低價。此外,一直以來與聯發科保持合作的魅族雖然表示,「大陸的晶片技術和市場基礎目前與國際大牌比還有很大發展空間,新品大多還是會選擇國際企業的晶片。」但最近魅族也說,「高通和聯發科都是合作夥伴」,表達不排除與聯發科以外的廠商展開合作的意願。

加劇的市場競爭

騰訊科技網指出,聯發科不但必須面對「後來者」紫光的挑戰,被廣稱為「交鑰匙」的服務模式也被對手高達學去,雪上加霜更有,在2013年併入紫光集團受到大力扶植的展訊,用比聯發科還低的晶片價格,迅速分食中低端手機市場。

紫光集團董事長趙偉國曾清楚地表示,紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢,以聯發科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去,最終展訊肯定會贏聯發科;另外,大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合晶片設計公司,這些都一步步逼退著聯發科在中國市場的開拓。

泥沼般的未來

騰訊科技網表示,手機晶片行業「強者愈強」。公司通常發布一代產品,儲存一代產品,一旦聯發科有一代晶片銷售不達預期或延期發布,便會導致低價銷售。影響下一代晶片研發預算,環環相扣,甚至此後每一代產品都落後於人;另一方面,聯發科也不得不面對智能手機市場增量放緩的狀況。根據IDC公佈數據,2016能年度全球智能手機總出貨為14億7060萬台,僅增加2%。相較於前兩年動輒10%以上的增速,2016年全球智能手機出貨量增速明顯放緩。

尋找新出路

如果說,2001年轉攻手機晶片市設計市場,是聯發科創建公司以來最為重大的一次選擇,那麼在2016或2017年對新市場進行佈局也將會影響到聯發科的未來。「儘管手機晶片的毛利率呈下降趨勢,但是例如聯發科一類的大廠一旦轉向其他類型晶片的生產,其低成本、高效率的規模化效應依然可以為其帶來競爭優勢」,復旦大學微電子學院教授謝志峰介紹到。

聯發科表示,將繼續投入10納米先進工藝製成,不會放棄Helio的中高手機晶片市場,同時也將開拓新興市場,未來將持續投資,瞄準物聯網、5G通訊、AR/VR、人工智慧、工業4.0、車聯網、軟體及網路服務等領域,投資金額將超過2000億元。

去年聯發科也宣布進軍車用晶片市場,去年年底的媒體溝通會上談到,「目前車聯網部門已經有一百多位同事在做,聯發科在車用半導體方面,目前主要定位的是中階主流的車用市場」,並且強調最核心的一點是聯發科的產品會有明顯的成本優勢,也就是價格一定會便宜。

「物聯網將會給聯發科帶來營運成長的機會」,執行副總經理暨共同營運長朱尚祖曾公開這樣說,他堅信,物聯網將給半導體行業帶來體量驚人的市場。物聯網的要旨是物物相連,根據美國計算機技術工業協會(CompTIA)在進行相關調查後預測,從計算機到家庭監視器再到汽車,聯網設備的數量在2014年至2020年間的年復合增長率預計將達到23.1%,到2020年達到501億,網內每一個設備都具有至少一個基於晶片的模塊。

朱尚祖的這番公開宣言之前,聯發科便做出資本佈局。不過,即便新市場前景光明,但複製曾經消費電子市場的輝煌仍非易事。就汽車電子領域而言,不像消費電子,車用晶片涉及車輛安全問題,在晶片架構上與消費級產品差別較大,對晶片的抗干擾、抗高溫要求嚴苛,因此對供應鍊和晶片認證有著嚴格的流程,進入門檻也相對較高。例如車規級別的晶片生產供貨週期有時在10年以上,對於消費電子元器件提供商而言,挑戰不言而喻。

「聯發科之類的晶片廠商目前想要打入汽車市場仍存在著一定壁壘,汽車的核心控制的晶片除了內部結構要足夠精細之外,還在於汽車對可靠性和穩定性的要求非常高。並且出於商業安全的需要,各大車廠幾乎不會向合作方透露旗下車輛的各項核心數據。」一位來自汽車行業人士告訴記者。

 

關鍵字:
風傳媒歡迎各界分享發聲,來稿請寄至 opinion@storm.mg

本週最多人贊助文章

你可能也想看