AI熱潮愈燒愈旺，資料中心、先進晶片與電力基礎設施需求持續攀升，英特爾（Intel）與博通（Broadcom）執行長卻不約而同點出，資金可能成為下一階段AI擴張的最大瓶頸。博通執行長陳福陽（Hock Tan）直言，未來限制AI產業成長的關鍵問題可能是資金取得，而非半導體、記憶體晶片或電力供應不足；英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）也提醒，資金成本上升，加上企業能否從AI投資獲得足夠回報的疑慮，都將考驗這波狂潮能走多遠。
陳福陽、陳立武兩大巨頭今（12）日在新加坡舉行的星展亞洲前瞻峰會發表上述看法。隨著科技業投入龐大資金興建資料中心、採購先進晶片及擴充電力設施，AI基礎建設投資規模不斷擴大，融資條件與投資回收期也逐漸成為產業必須面對的現實問題。即使運算需求仍遠超過供給，企業能否持續取得資金、投資能否創造相應的經濟效益，將左右AI基礎建設擴張的速度。
AI基建不缺訂單，資金成本成為新考驗
陳福陽在會中表示，他認為資金可能成為AI產業發展最大的限制因素。過去兩年，產業接連遭遇各種供應瓶頸，但隨著生產能力逐步擴大，部分限制有機會在未來幾年緩解，屆時資金能否到位，可能比硬體供應更值得關注。
陳立武指出，AI產業眼前面臨的挑戰之一，是資金與資金成本；從更長期的角度來看，企業還必須回答投資報酬率是否足夠的問題。這反映出AI產業正進入新的考驗階段：當企業持續擴大資本支出，投資人將更加關注投入的資金能否轉化為實際收益。
尤其在借貸成本攀升的環境下，科技公司為資料中心建設與晶片採購籌措資金，可能面臨更高的財務負擔。債券殖利率上升，也可能推高相關建設與設備投資的融資成本；對於需要多年才能產生回報的計畫而言，資金成本增加將使投資效益更受考驗。
AI基礎建設投資涉及龐大的前期支出，企業必須先投入資金建置運算能力，才能因應客戶未來的需求。當建設規模持續擴大，融資條件與預期回收期的重要性也隨之提高，即使市場仍有強勁需求，企業能否以合理成本取得資金，仍可能影響後續擴張計畫。
晶片、記憶體與電力瓶頸有望逐步緩解
相較於資金問題，陳福陽認為，部分AI基礎建設面臨的實體供應限制，未來幾年有機會逐步改善。
他表示，過去兩年產業不斷遇到新的供應瓶頸，但每當產業克服一項限制，其他環節又可能出現新的問題。以記憶體為例，目前的短缺情況，未必會在一年後持續存在；隨著供應能力擴張，產業面臨的限制也可能跟著改變。
至於晶圓供應，陳福陽認為，相關短缺可能在2028年至2029年左右緩解。電力供應方面，隨著新的基礎設施陸續投入運作，供電能力也有機會改善。
不過，供應瓶頸緩解並不代表AI基礎建設需求將立即降溫。陳福陽強調，目前市場對運算基礎設施的需求仍超過產業供給，這種供需失衡可能延續至2029年，甚至持續到2030年。
陳立武也對未來2～3年的產業需求抱持相對樂觀的看法。他認為，隨著AI應用持續普及，企業對運算能力的需求仍將提供成長動能，短期內產業不太可能出現明顯放緩。
AI熱潮延續多久，終究得看企業能否賺到錢
儘管兩位執行長都看好短期需求，但對於AI基礎建設投資能否持續擴張，仍必須考量更長期的應用發展與商業回報。
陳福陽提醒，如果先進AI模型的採用速度不如預期，或模型能力的提升開始趨緩，市場對運算基礎設施的需求就可能降溫。
陳立武則強調，企業未來必須更具體地證明AI投資的實際效益，包括提升營運效率，以及透過AI開發新的商業模式。隨著資金投入規模愈來愈大，企業能否將AI技術轉化為生產力與營收成長，將成為衡量投資價值的重要依據。
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