Google新一代TPU（張量處理器）v8、v9開發進度持續受到市場關注，聯發科（2454）先前傳出成功切入Google客製化晶片供應鏈，打破博通（Broadcom）過去在相關訂單的高度主導局面。不過，市場今（29）日再傳出TPU專案進度可能出現變數，引發投資人對聯發科ASIC業務時程的疑慮，拖累股價早盤一度重挫近7%，並跌破5,000元整數關卡。
市場消息指出，部分終端客戶對採用聯發科晶片仍抱持疑慮，相較之下，更傾向選擇博通、邁威爾（Marvell）等已有成熟量產實績的業者。其中，Google後續搭載HBM4e的TPU v9版本，市場傳出可能調整供應商配置，由邁威爾承接部分專案；至於v8相關晶片，聯發科樣品交付時程也傳出可能遞延至2027年第2季。
不過，上述內容目前主要來自市場及供應鏈消息，Google與聯發科均未公開證實相關訂單調整與產品時程，實際供應商配置仍待後續確認。
TPU專案傳進度變數 聯發科早盤一度重挫近7%
市場今日另傳出，聯發科在Google TPU相關ASIC開發過程可能遭遇流片（tape-out）、晶片實測效能、高速SerDes開發，以及多晶片整合等技術挑戰，市場因而擔憂部分專案時程可能受到影響。
其中，供應鏈消息更點名高速SerDes規格與多晶片整合除錯週期等環節，可能成為影響開發進度的變數。不過，相關技術細節目前均未獲聯發科或Google公開證實，因此仍應視為市場傳聞。
受到相關消息影響，聯發科今日早盤賣壓明顯升高，股價一度重挫近7%，跌破5,000元整數關卡，Google TPU專案後續進度也成為市場關注焦點。
TPU供應鏈消息反覆 先前才傳聯發科搶下v9訂單
值得注意的是，Google TPU供應鏈近幾個月消息多次出現變化。今年6月市場一度傳出，聯發科憑藉336G SerDes方案取得Google TPU v9主要訂單，當時市場甚至認為，博通押注的448G SerDes面臨技術成熟度與產品時程壓力，讓聯發科取得切入機會。
此外，當時供應鏈消息也指出，Google後續升級版TPU可能進一步採用HBM4e，並由聯發科參與相關ASIC開發。因此，目前市場再度傳出的轉單與開發遞延消息，與先前供應鏈說法存在明顯落差。
由於Google及相關業者目前均未公開確認v9實際訂單配置，相關供應鏈消息仍可能隨產品驗證、客戶需求及量產進度調整。
聯發科仍押注ASIC成長 39億美元ECB獲輝達、Alphabet參與
儘管短線市場對Google TPU專案出現疑慮，聯發科仍持續擴大AI與資料中心ASIC布局。聯發科先前表示，與美國一家大型雲端服務商合作打造的首款AI加速器ASIC，預計於今年第4季進入量產，資料中心業務也被視為公司未來重要成長動能之一。
值得注意的是，聯發科並未公開確認這項預計第4季量產的ASIC客戶就是Google，因此不宜直接將其與目前市場傳出的Google TPU v8、v9專案畫上等號。
為支應AI基礎建設與客製化晶片業務擴張，聯發科8月底完成總額39億美元的海外可轉換公司債（ECB）訂價，其中輝達（NVIDIA）認購35億美元，占整體發行規模近九成；Google母公司Alphabet也參與此次認購，但認購金額並未公開。
聯發科與輝達也宣布深化AI基礎建設合作，聯發科將導入NVIDIA NVLink Fusion平台，為超大規模雲端服務商、雲端服務供應商及前沿AI模型開發商打造客製化XPU與機櫃級AI系統提供支援。
因此，Google TPU專案是否真的出現訂單調整、相關樣品交付時程是否遞延，以及聯發科其他AI ASIC專案能否依既定規畫推進，將成為市場後續觀察其資料中心業務的重要指標。 （相關報導： 台股「這時」上看10萬點？學者曝美分析師推算邏輯：台積電股價遠不只5000元 ｜ 更多文章 ）
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