美國商務部（Department of Commerce）8月宣布，已與7家美國半導體及先進科技公司簽署意向書（Letter of Intent），計畫依據《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）提供總額8.74億美元（約新台幣280億元，依匯率估算）的聯邦補助，以推動國內關鍵技術研發、提升全球最高效能電腦運算能力，並強化美國半導體供應鏈的自主性與安全性。
不過，這項補助計畫與過去直接發放政府資金不同，商務部將要求所有獲補助企業提供政府少數、非控制性的股權作為交換條件，藉此讓納稅人分享企業未來成長所帶來的投資收益。
美國商務部：補助將換取少數股權，提高納稅人投資回報
根據美國商務部發布的新聞稿，此次共與7家公司簽署補助意向書，總金額達8.74億美元，未來將投入多項半導體核心技術與高效能運算技術研發。
商務部表示，這些補助將支持多項創新技術，包括提升全球最快速超級電腦的運算能力、強化美國本土供應鏈安全，以及進一步鞏固美國在全球運算供應鏈（compute supply chain）的領導地位。
不過，商務部也強調，目前僅完成意向書簽署，所有企業仍須接受政府後續的盡職調查（due diligence）及正式審核程序，最終補助金額仍須經主管機關核准後才會正式撥付。
與此同時，美國政府也新增一項重要條件：所有接受補助的企業，都必須讓商務部取得少數且不具控制權的股權（minority, non-controlling equity stake）。
商務部表示，此舉目的在於提高美國納稅人的投資回報，使政府不僅提供資金支持，也能在企業未來發展成功時分享部分經濟利益。
《晶片與科學法案》仍持續運作，川普政府沿用拜登時期法案推動投資
此次補助資金來源仍為《晶片與科學法案》。
該法案於2022年由美國國會通過，並由時任美國總統的拜登（Joe Biden）簽署生效，總規模超過2800億美元，其中包括約527億美元專門用於扶植美國本土半導體製造、研發與人才培育，希望降低對亞洲供應鏈的依賴，提升美國在全球晶片產業的競爭力。
雖然法案是在拜登政府期間制定，但目前川普政府仍持續運用法案授權與資金推動新一輪半導體投資，只是在補助模式上加入政府取得企業股權的新設計。
格羅方德獲最高補助，投入AI光子技術研發
此次獲得最高補助額的是晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries），最高可獲得3億美元。
商務部表示，該筆資金將用於加速美國國內共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術研發，預計可使相關技術商業化時程提前2至3年。
共同封裝光學被視為下一代AI資料中心的重要技術，可將光子元件直接整合至AI處理器旁，大幅提高資料傳輸速度，同時降低能源消耗，成為未來超大型AI運算中心的重要核心技術。 （相關報導： 許詠翔專欄：殲20之父被消失，中國AI的殲20戰術還是用得很愉快 ｜ 更多文章 ）
商務部指出，這項技術將有助於提升美國AI基礎建設競爭力。
