台英簽署半導體聯合培力備忘錄！看好台灣創造力　點名3領域「持續提升合作」

​台灣國際半導體展今（12）日將落幕，今年共有4100個攤位、1200間廠商參展，並設有17個國家專區，其中捷克科研創新部長傑尼雪克（Marek Ženíšek）率團來台，成為捷克首次有部長層級官員訪台，德國官方也首度設立德國館，而英國則是連續3年以國家館參展，規模也超過往年。外交部今（12）日發布新聞稿說明，台、英雙方已在11日簽署「台英半導體聯合培力計畫了解備忘錄」。

英國在台辦事處（BOT）日前透過新聞稿預告，英國國家科技顧問史密斯（Dave Smith）率領英國創新企業代表團，再訪台灣國際半導體展，此為英國連續第3年以國家館形式參展，共有34間英國企業參與，規模超過前2年，比首次設館增加近1倍。訪團此行也拜會台積電、聯電、力成科技等企業，並將簽署半導體聯合培力計畫了解備忘錄，也會和經濟部進行台英雙邊半導體對話會議，而甫在倫敦設立辦公室的工業技術研究院，也將和英國國家物理實驗室（NPL）簽署研究合作備忘錄。

外交部今日發布新聞稿說明，我國駐英國代表姚金祥及英國在台辦事處代表包瓊郁（Ruth Bradley-Jones），已在外交部政務次長吳志中及史密斯的見證下，於11日在外交部，分別以視訊及實體方式簽署「台英半導體聯合培力計畫了解備忘錄」（Taiwan-UK Memorandum of Understanding on the Semiconductor Joint Skills Project），彰顯台、英對半導體人才培育及交流的共同願景。

台英甫簽ETP三支柱　吳志中：對雙邊關係深具里程碑

外交部轉述，吳志中致詞時表示，英國創新科技部今年第3度率團來台參加台灣國際半導體展，雙邊相關領域互動本即密切，現在更進一步就科技人才交流培育，進行政府間合作並簽署備忘錄，而基於台英在半導體產業的互補優勢，此一發展對雙邊關係深具里程碑意義。姚金祥說，台英繼6月簽署「提升貿易夥伴關係」（ETP）下三項支柱協議後，再透過前述備忘錄持續推升既有豐沛的合作動能，建立雙邊半導體領域學子的互訪交流機制，有助提升雙邊經濟、民主及半導體供應鏈韌性。

據轉述，史密斯致詞時說，全球正面臨科技人才短缺，樂見台英深化人才連結，並創造共同價值，而台灣具有強大科技製造能力，與英國創新研發優勢互補，未來可就化合物半導體、矽光子及量子技術等前瞻領域持續提升合作。包瓊郁則強調，此計畫是台灣與歐洲國家就半導體人才培育簽署備忘錄首例，將嘉惠雙方學子及產業，所謂「十年樹木，百年樹人」，期許台英攜手共築科技未來。

外交部補充，外交部秉承總統賴清德所提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」方針，透過前述備忘錄與國內相關機關合力推動台英科技實質合作，共同建構以價值為基礎的科技韌性供應鏈，積極落實「總合外交」的理念。簽署儀式另有經濟部、國家科學及技術委員會、國家實驗研究院、國際半導體產業協會（SEMI）、台灣大學、陽明交通大學、成功大學、中山大學、英國創新局及英國國家物理實驗室等代表出席見證，共襄盛舉。

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