作為台灣護國神山的「台積電」，其晶片技術享譽國際，多國想要合作、甚至複製都望塵莫及，如今又有外媒報導，台積電正在研發新版本的晶片，有望突破目前的的極限，筆現在出廠的產品效能應用極限擴大逾3倍，預計將在2025年娶的應用。
綜合外媒報導，台積電目前開發新版本 Chip-On-Wafer-On-Substrate-L (CoWoS-L)，將使其能夠構建超大型中介層——它稱之為超級載流子中介層——從而突破當前系統輸入的界限-封裝 (SiP) 尺寸達到前所未有的水準。
而這計畫將於2025年獲得認證的下一代CoWoS 技術可能會將中介層的尺寸增加到最多六個六分劃線，可運用範圍將是目前的3倍以上，甚至3.3倍。
為了因應全球對人工智能和高性能計算等應用，需求不斷擴大，因此也推動了更大晶片尺寸的需求。包括AMD、英特爾和NVIDIA等主要參與者正在通過構建高度複雜的處理器來響應這一需求，例如 NVIDIA的H100，每台售價約為3萬美元（約新台幣91.5萬元）。
這些企業為了增強處理器的計算能力，都在使用multi-tile chiplet 設計，但是有些因為體積龐大，需要極其先進的冷卻而台積電的CoWoS-L 技術的新版本，有更大的處理器支援；在台積電技術進步下，原本半導體設備廠ASML機台可生產的最大晶片為858mm^2 , 現在可到5148 mm^2。
