AI資料中心推升連接器需求！貿聯KY卡位關鍵位置，股價還有空間？

AI資料中心算力與功耗同步飆升，帶動連接器產業從成熟紅海走向高階技術升級新藍海；具備高速傳輸與大電流技術的台廠可望迎來新一輪成長動能。

文／吳旻蓁

全球AI資料中心的基礎建設正式步入算力極大化與功耗的極限挑戰，帶動過去較被視為傳統成熟產業的連接線器族群正面臨顯著的規格升級與產值躍進。隨著微軟、亞馬遜、Meta與Google等全球四大雲端服務供應商（CSP）持續擴大對於AI基礎設施的資本支出，整個硬體供應鏈的評價也積極轉變，從過去的成本導向，轉向以性能、功耗與系統可靠度為核心的技術溢價邏輯。

根據市調機構Bishop & Associates的數據顯示，2025年全球連接器銷售額約為932.75億美元，預計至2030年可達1258.85億美元，年複合成長率（CAGR）約為6.2％。另外，Research Nester則指出，全球高速連接器市場規模在2025年為53.7億美元，預計到2036年底將成長到127.7億美元，年複合成長率（CAGR）為8.2％。

AI伺服器升級關鍵：銅線與光通訊並行

驅動連接線器升級的一大關鍵，無疑在於AI伺服器架構的轉變，使每一次的升級都帶動訊號傳輸的頻寬與電力輸送的負載量呈現大幅的增長，這也讓連接線器成為決定整座造價百萬美元機櫃能否穩定運算、不降速、不熱當的命脈。在傳輸速率不斷翻倍的需求下，市場曾一度預期資料中心內部連接將快速由銅線轉向光學技術，不過輝達執行長黃仁勳在今年GTC大會中就表示，當下資料中心傳輸採「銅線與光通訊並行」策略，其強調，面對龐大的訊號傳輸需求，輝達不會只押寶單一技術，而是光與銅兩種方案都會持續推進，短距離傳輸以銅線為主，長距離與高頻寬傳輸將逐步導入光通訊與CPO（共同封裝光學），用以平衡成本、提升可靠度。

在單一機櫃內部（Intra-rack）通常不超過1至2公尺的短距離傳輸環境中，若全面採用光學模組，頻繁的光電訊號轉換將帶來額外的轉換延遲，同時也會因模組內DSP與雷射元件運作而提升整體功耗與熱密度，對於本已面臨散熱壓力的AI機櫃而言，將進一步加重系統負擔。相較之下，透過精密的銅纜設計，包括高密度導體結構、低損耗發泡絕緣材料以及強化遮蔽技術，台系供應鏈已大幅推升銅線在高速傳輸下的性能表現。在無須進行光電轉換的前提下，不僅可有效降低功耗與系統複雜度，也使其在機櫃內短距離高速互連場景中具備顯著優勢，進而帶動高頻高速線束廠商迎來新一波需求成長動能。（相關報導：耀登(3138)攻漲停！低軌衛星開始出貨＋越南產能暴增5倍，法人看「這一訊號」曝強勢主因｜更多文章）

AEC崛起！填補銅纜與光纖之間的關鍵缺口

當傳輸距離超過直接附接銅纜（DAC）的有效範圍，卻又尚未進入光纖最具優勢的長距場景時，主動式銅纜（AEC）成為關鍵解決方案。AEC是一種用於將AI伺服器連接到網路交換器的銅基電纜，透過在連接器端整合DSP或retimer晶片，對高速訊號進行重整與補償，使傳輸距離可延伸至約5至7公尺，同時維持相對較低的功耗與成本。也就是說，相比傳統的光纖纜線，AEC更可靠且功耗更低；而相比被動的傳統銅纜，它則能提供更長的無損傳輸距離，解決了AI機櫃內的連線痛點。這使AEC在機櫃間互連中快速滲透，並成為AI資料中心布線的重要拼圖之一。

AI伺服器升級關鍵：銅線與光通訊並行

AEC崛起！填補銅纜與光纖之間的關鍵缺口

台廠卡位關鍵！貿聯KY搶攻AI連接新商機