朱武獻觀點:水平整合,規模大未必就好─從競爭法角度評析日月光結合矽品案

2016-03-01 05:50

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日月光併矽品是水平整合,但規模大卻未必就好。圖為晶圓自動搬運系統。

日月光併矽品是水平整合,但規模大卻未必就好。圖為晶圓自動搬運系統。

去(2015)年以來國內、外半導體業的購併潮極為顯著,總計去年全球半導體業具規模的整併案例多達20件,併購總金額已超過1250億美元,是整併相當火熱的一年。

究其原因,除了全球半導體周期性的疲軟以外,併購有降低成本、加速成長、增加毛利率、差異化的市場定位與擴張等誘因;但是,台灣為市場經濟,面臨挑戰的主因在於代工模式利潤低,以舊經濟強行併購、擴大規模的思維,仍無法面對大陸紅色供應鏈的持久消耗戰,有時規模太大反而形成規模不經濟或者規模太大形成壟斷,在新經濟時代,只有不斷創新、和客戶共創價值、積極跨入物聯網,才是勝出的關鍵。

以國內日月光擬合併收購矽品近50%股權、進而百分百合併為例,台灣封測代工業居全球第一,兩家公司分居全球第一、三名,國內封測代工呈現2大1中30多家小廠的產業生態,是否「封測雙雄合併」符合市場競爭秩序?日月光整併與公平交易法的規範有無衝突?我們提出幾點看法:

一、 封測代工業集中度很高,技術創新可以壟斷,但委外代工不可以壟斷。蘋果iPhone壟斷智慧型手機、台積電技術領先晶圓代工,乃創新之故,不是代工,享有高毛利率。從國際調查機構Gartner及工研院IEK產經中心資料統計,單是日月光、矽品2公司在封測代工(OSAT)國內銷售值合併市佔率高達35%,更遑論2家公司在國內邏輯IC封測代工、邏輯IC高階封測代工高達80%以上的超高市佔率。

另外,2家OSAT公司在美國封測代工有六成市占率,在中國大陸近八成市占率,幾乎壟斷主要半導體市場,一旦人為結合,勢必降低上下游IC設計業與材料供應商的議價能力,造成二線封測廠競爭力的衰退,如此限制競爭所造成的不利益,正是公平交易法所規範的對象。

二、 日月光、矽品的產品線及客戶高度重疊,人為結合,恐破壞現有市場競爭秩序。根據IEK報告,由於2公司產品線及客戶85%高度重疊,整併後或可減省先進封測的資本與研發支出、降低價格競爭,但結合後市占率強大,會破壞原有市場秩序,也會減少價格競爭,恰與競爭法所追求的合理競爭秩序背道而馳。

又一旦結合成功,基於「跨國國際公司採購準則」─確保多元供應、分散來源,國外客戶勢必將訂單轉到高階封測同等級的江蘇長電及美韓Amkor,將面對IC設計客戶訂單減少(估約300億元以上)、國際同業搶單(國內參進障礙高)及利潤降低的風險,如果進而整併兩公司相同產品線的廠房與人力,則關廠、人才與技術流失更是無法避免,豈是IC產業所樂見。

三、 半導體產業整併大多是互補性,或是跨國性結合,國內雙雄水平整併少見。全球半導體產業鏈中,晶圓代工(Foundry)老大台積電,不是整併聯電才茁壯,而是技術創新成長,江蘇長電併新科金朋是跨國互補性,日、矽公司多年研發成為產業龍頭,人才、技術兼具,毛利率高,強行結合並不具互補性,只有減少競爭的效果,應不是公平交易法所樂見。

最後,台灣科技業者向來缺乏法律專業知識,在面板及車燈業者慘遭美國司法部拘留、起訴、判刑殷鑑不遠,日矽結合後,一旦涉及價格協議或產量整合,勢將構成聯合行為,即使國內公平會略而不察,仍將面臨美國反托拉斯法的調查與處分,有智者宜三思。

* 作者為亞洲大學客座、台大國發所教授

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