VIP 專屬文章 驚人3200億美元!半導體拚資本 目標AI、EDA與汽車電子

2025-10-03 08:10
汽車晶片成為全球半導體廠兵家必爭之地。圖為美國維吉尼亞州的美光科技汽車晶片廠。(資料照,美聯社)
汽車晶片成為全球半導體廠兵家必爭之地。圖為美國維吉尼亞州的美光科技汽車晶片廠。(資料照,美聯社)

2025年,全球半導體產業不只是奈米製程的競爭,更是一場資本的競速。今年以來,半導體業併購案已逾10件、投資金額超過545億美元,若再計入台積電赴美投資的1650億美元、輝達投資OpenAI的1000億美元,總金額更直逼3200億美元。凸顯半導體產業「資本布局速度」明顯加速,企業正透過併購來換取時間與技術壁壘,以應對日益嚴苛的市場競爭和複雜的地緣政治風險。

另一方面,則顯示產業正從「單點突破」走向「大整合時代」。國外投資機構將這波半導體併購投資潮,視為企業為了在AI時代「確保終極競爭力」的戰略行為:不再滿足於僅在硬體上領先,而是追求從設計軟體、到系統模擬、再到特定應用晶片的全鏈條控制。

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