在高速運算、人工智慧與車用電子迅速崛起的時代，半導體產業被視為現代工業的根基。無論是智慧手機、伺服器、電動車、物聯網裝置，背後都仰賴數十億個晶片共同運算。而這些晶片從設計、製造到封裝，每個環節都牽動著龐大的產業鏈分工。
在本篇文章當中，我們將從「IC設計」、「晶圓代工」、「先進製程」等核心概念出發，解析整個晶圓製造流程的邏輯，並說明台灣廠商在這條價值鏈中的角色與投資機會，讓讀者在面對台積電、聯電、聯發科等半導體股時，有更清晰的理解。
半導體製造流程概論：從設計到封裝的垂直分工
半導體產業鏈可概略分為3核心環節：
1.IC設計（Design）：負責晶片架構與邏輯設計，類似「建築設計師」2.晶圓製造（Foundry）：將設計轉為實體晶片，類似「蓋房子的工程隊」3.封裝測試（OSAT）：負責晶片保護與訊號輸出，確保產品品質與可靠性
這3者之間構成一種「虛實分工」的產業架構。設計與製造在現代多已分離（稱為Fabless / Foundry model），而台積電正是全球最具代表性的晶圓代工廠，支撐著全球數百家無晶圓IC設計公司的量產需求。
IC設計是什麼？為何與晶圓製造區隔？
IC設計，簡單來說是將「功能需求」轉化為「電路邏輯圖」。以手機為例，一顆SoC（System on Chip）需整合CPU、GPU、AI引擎、相機處理器、網路通訊模組等，設計師必須在效能、功耗與面積之間做出最佳平衡。
設計完成後，透過EDA（電子設計自動化）工具進行模擬、驗證與實體布局，最終產出一組可供流片的設計檔（GDSII），再交給晶圓代工廠進行製造。
由於先進製程涉及極高資本支出與專業技術，因此多數IC設計公司（如聯發科、輝達、高通）並不自建晶圓廠，而是採用「Fabless（無晶圓）模式」，交由台積電、三星、格羅方德等進行晶圓代工。
晶圓製造是什麼？從奈米製程理解台積電的技術優勢
晶圓製造（Foundry）即是實際將IC設計圖樣「刻印」到矽晶圓上，過程包含數百道光刻、蝕刻、薄膜沉積與離子布植等工序。其難度之高、良率管理之嚴格，堪稱製造業的巔峰技術之一。
在先進製程中，我們常聽到「7奈米、5奈米、3奈米」等用語，這些代表的是製程線寬，愈小代表晶片上單位面積可容納更多電晶體，進而提升效能與降低功耗。
以台積電為例，目前已量產3奈米製程，並計劃於2025年導入2奈米GAAFET架構，持續維持全球晶圓代工的技術領先。台積電的成功，來自於以下幾項關鍵因素：
•專注代工、與客戶共創製程（無自有品牌，專心服務設計客戶）•不斷擴大資本支出（2024年資本支出達320億美元）•穩定的製程良率與交期控制•台灣完整供應鏈支援 （相關報導： 昕奇雲端1》上櫃幕後故事：上奇創辦人為一個人拿下一家公司 ｜ 更多文章 ）
先進製程與成熟製程有何差別？怎麼影響投資策略？
一般而言，先進製程指的是7奈米以下製程，主要應用於高階手機晶片、AI加速器、資料中心用處理器等；而成熟製程則包含28奈米以上節點，廣泛用於電源管理IC、驅動IC、微控制器MCU、感測器等。
