AI進步速度可說是「日新月異」，1月DeepSeek震驚美股、2月立刻被Grok3反超；為了搭配AI進展，半導體產業積極投入傳輸技術研發，力求更高效，更低耗能。說到高效低耗能的傳輸技術，就必須提到CPO（共同封裝光學元件）。
根據IDC預測，2025將是2奈米製程量產的重要時點，估計今年台積電有望量產部分關鍵產品。此外，日月光執行長吳田玉上個月表示，將投入2億美元於高雄廠建置扇出型封裝的量產產線，最快今年第3季試產；吳田玉認為，導入面板級扇出型封裝，整合記憶體、GPU在同一塊基板，並使用CPO連結，可大幅提升傳輸速度和整體運算效率。
