《日經亞洲》（Nikkei Asia）29日報導，日本將於今年底之前與美國合作開設一座次世代2奈米晶片研發中心，這是兩國致力建構安全晶片供應鏈的行動一環。
根據報導，日本將於年底前成立一座專攻2奈米半導體晶片的聯合研發中心，從美國「國家半導體科技中心」（National Semiconductor Technology Center）引進設備和人才。
兩國計劃研究尖端2奈米半導體，能以更少電力發揮更高效能。這座研發中心將具備原型生產線，目標是最早於2025年開始在國內量產。
美日經濟和外交首長29日將於華府舉行首次「2加2會議」，會後聯合聲明將包括這項雙邊供應鏈合作計畫。
日本經濟產業大臣萩生田光一和美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）今年5月已擬定晶片合作計畫，兩國基於當時會議討論內容敲定相關細節。
日本產業技術綜合研究所（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology）、理化學研究所（Riken）和東京大學也將參與研發計畫。企業也將獲邀加入，將研究晶片設計、製造設備和材料開發，以及生產線安裝。
美日將提供金援以提振晶片產業。日方有人提議未來10年投資1兆日圓（約73億美元）從事研發；在美國方面，聯邦眾議院昨天通過「晶片法案」（CHIPS and Science Act），包含對半導體生產和研發提供520億美元補助，預期總統拜登最快本週簽署成法。
台灣掌握全球10奈米以下半導體的9成以上產能，且計劃2025年以前開始製造2奈米晶片。
