智威科技為半導體製造業中設計並生產分離式元件為主，公司致力於發展「新一代的二極體」，全新改良設計矽半導體二極體中、低功率的各型整流器，不僅研發出符合未來科技趨勢的整流晶片技術GPRC，更運用獨家的SC（Super Chip）片型封裝技術，大幅縮小尺寸。一群資深二極體工程師及創投業者共同於1994年成立的智威科技，董事長鍾宇鵬(圖，智威科技提供)表示，公司成立後有6至7年的時間都在專注於研發與專利，其後才開始逐步建立生產線、開始銷售，目前同時已成功獲取30多件世界專利權，包括臺灣、美國、大陸、英國及日本等國家。鍾宇鵬指出，產品一開始從半導體元件的二極體（Diodes）為主，後來擴大發展，在後面技術陸續到位後，轉為電子元件的封裝為主，陸續發展到各式半導體元件、其他主被動元件，並延伸至多晶片及模組等的整合性封裝。近年發展的重大成果，主要有兩大核心技術，分別是可具有高可度、高溫、高壓、超低漏電之整流晶片技術GPRC，以及SC（Super Chip）片型封裝技術。SC片型封裝技術不僅是全球唯一片型封裝技術，同時又兼具輕薄短小以及高散熱大瓦數薄型化特性。
鍾宇鵬解釋，比較高級的封裝技術主要還是在美國、日本、歐洲，由於現在晶圓的奈米微縮製程即將達到瓶頸，開始有更多的研發者發現，必須要回頭在封裝上發展來解決問題，這樣發展才會更快速。另外在電子產品都必須使用到電容的情況中，智威具備了完整且穩定的封裝技術，可將固態電容封裝至更薄、更小、ESR（等效串連電阻, ESR, Equivalent Series Resistance）更低，以符合輕薄短小效能高的電子產品趨勢。
舉例來說，PD充電市場不斷發展，充電頭的需求會逐漸增加，除了性能規範之外，「縮小尺寸」會變成為來的趨勢，而智威SMD整流電橋技術，不但是全球最輕薄，可節省60%以上的空間，也耐溫最高，同時符合PD電源小型化以及高瓦數的需求。再舉車用電子為例，智威產品主要應用在車燈、電動汽車電池管理（BMS）系統，以及電力接線盒（Junction Box）等，終端客戶包括歐系、日系、韓系、陸系等大車廠，目前也配合未來電動車的趨勢，持續設計、接單中。 （相關報導： 日月光深耕校園 以封裝產學研發持續培育關鍵科技人才 ｜ 更多文章 ）
展望未來，鍾宇鵬表示，目前產品仍以Diodes&Bridge及保護元件為主，消費性產品較少，仍以車用、工業用、特殊用為主，目前10條產線，產能一周可以開至1,000萬至1,500萬顆，期望到明年增加一倍，也因此今年底走上公開發行將成為智威科技最重要的年度大事之一。
