彰銀主辦力積電293億元聯貸案完成簽約

彰化銀行統籌主辦力晶積成電子製造股份有限公司五年期新臺幣293億元聯貸案已順利募集完成，11月17日假彰化銀行總行台北大樓舉行簽約儀式，由彰化銀行董事長凌忠嫄代表銀行團與力積電公司董事長黃崇仁簽訂聯合授信合約。

本次聯貸案資金用途係償還既有金融機構借款、購置機器設備及其附屬設備暨充實中期營運週轉金，由彰化銀行擔任額度暨擔保品管理銀行，負責協調聯貸銀行團並提供金融服務，與合作金庫銀行、華南銀行、兆豐銀行共同統籌主辦本案，其他聯貸銀行團成員包括土地銀行、第一銀行、全國農業金庫、臺灣中小企銀、凱基銀行、新光銀行、星展銀行、台北富邦銀行、台新銀行及板信銀行，合計共14家金融同業參與。本案因金融機構參貸踴躍，最終獲銀行團超額認購達117%，顯見力積電公司在晶圓代工之專業服務與營運績效獲得各行庫一致的支持與肯定。 （相關報導： 台泥法說1》董座張安平：庚子年老天給人類考卷，但我們交了白卷！ ｜ 更多文章 ）

力積電公司為力晶集團旗下專業晶圓代工廠，擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠，可提供代工客戶完整產品線，以先進記憶體、客製化邏輯IC與分離式元件為三大服務主軸，產品應用領域涵蓋電腦產品、通訊應用、消費性電子及車用電子，係全球唯一提供多世代記憶體與多樣特殊邏輯製程之晶圓代工廠，此外，應對產業在HPC(高速運算)及EC(邊緣運算)等AI(人工智慧)應用的新領域，力積電公司正協同記憶體設計公司開發3D晶圓堆疊技術，提供高階邏輯代工大廠與其客戶做系統晶片異質整合，為未來人工智慧商機奠下深厚基礎，營運前景可期。