黃欽勇觀點:貿易戰打不過選戰,全球供應鏈重整契機變危機

2019-05-31 07:10

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中美貿易戰也是全球供應鏈重整的契機(美聯社)

中美貿易戰也是全球供應鏈重整的契機(美聯社)

2000年以後,中國選擇的重點產業大獲全勝。鋼鐵、石化、汽車、造船、手機、面板、太陽能面板,甚至車用電池,中國企業挾國家資本與國內市場兩大優勢橫掃全球,這是結構性的優勢。西方陣營僅剩的堡壘,就是中國久攻不下的半導體業。

2018年,美國對中貿易以逆差3,233億美元收場,逆差額又成長了17.2%。短期來看,以傳統的模式與中國對陣,西方陣營幾乎沒有勝算,不僅美國的國際領導地位受到衝擊,經濟可能崩盤的韓國、台灣,甚至日本還有倖存的空間嗎?我們面對的將不僅僅是經濟上的一時跌宕,甚至可能是生活模式的選擇!中美關係,從對立、對峙到對抗,情勢已經非常明顯。

中美大戰,不是貿易戰,而是科技戰,在彙整多元科技才能成就「新經濟」實力的這場戰役,應該是1978年中國改革開放,以及1991年蘇聯解體之後,全球政經環境的又一次大變革。台灣人在第一線,不可能置身事外,必須瞭解來龍去脈,也必須綢繆各種應對方案。

中美貿易戰,關稅。(美聯社)
中美貿易戰,台灣也難置身其外。(美聯社)

硬體是障礙,半導體是天險!

有人說:「AI會吃掉軟體,軟體會吃掉硬體」,聽起來言之成理;但從現實面來看,硬體製造的投資規模越來越大,產品的精密度要求越來越高,早已經不是一般新創企業可以說三道四的。台商搶佔了先機,將會是雙邊爭取的對象。

硬體製造已經成為一個高聳的障礙,而半導體更是深不見底的天險。

在各大產業中,唯獨半導體業最難以突破。根據DIGITIMES的估計,2018年中國半導體產品的需求高達2,511億美元,但扣除237億美元的國內產值,中國半導體產業的逆差金額甚至高達2,274億美元。更深入的說,237億美元的國內產值,至少也有2/3來自外商的貢獻,中國的自製率,無論哪個數字當分母,都比外界一般認知的還要少。半導體成為中國的痛點,川普政府就以收攏半導體供應,做為呼叫中國的緊箍咒。

但過去20年,中國也不是毫無作為, 2013年之後更因為進口金額超過石油,而決定以2,000億美元起跳的大基金應戰,希望迅速的打造國家骨幹產業。

相較於晶圓製造,中國的IC設計業沸沸揚揚,2018年已經貢獻了全球晶圓代工市場的18.5%,中國IC設計產業的規模已經與發展了30年的台灣相近。然而,台灣的IC設計業是根基於過去的PC產業,而現在全球10大手機廠,中國品牌獨佔7家,中國更擁有自己的場域,如果大環境不變,IC設計業超越台灣也是必然的趨勢。

在封測業方面,台灣向來佔有全球過半的市場,但在中國以購併等手段介入之後,全球前10大封測廠已經有3家是中國的封測廠,宏觀趨勢已經足以讓台灣業者膽戰心驚了!

華為,中美貿易戰,P30,華為研發的晶片。(美聯社)
華為處中美貿易戰暴風圈,圖為華為研發的晶片。(美聯社)

供應鏈的重組與G2大格局的形成

僅有一水之隔的台日韓,在防堵共產勢力擴張的冷戰時期被稱為「第一島鏈」。今天,台日韓在中國崛起時首當其衝,但如今的情勢與冷戰時期大不相同。2018年,台日韓都對中國享有鉅額的順差,韓國的出口有36%銷往中國、香港,而台灣的出口金額,也有41%被中港吸收。台韓出口值中,電子產品都有1/3以上,過去一年,韓國出口到中國的電子產品,半導體都佔了一半以上,甚至在2018年的9月,一度高達64%,而台灣的晶圓代工業,也有20%左右來自中國廠商的貢獻。雙邊的半導體貿易一旦中斷,全球的供應鏈將出現斷鏈危機,那些動輒百億美元的投資,都將面對嚴厲的考驗。

韓國掌握了全球2/3的記憶體市場,而台灣則在晶圓代工領域稱孤道寡,日本雖然失落了30年,但特殊用途的IC,以及影響物聯網的感測器技術,日本依然是世界的翹楚。從正面角度看,台日韓動見觀瞻,從負面角度看,在中美對抗的過程中,台日韓動輒得咎,島鏈國家從此不得安生

這一盤棋的勝負關鍵在於美國有多大的決心。對台灣而言,如何左右逢源,在北美布建供應鏈,在東協、南亞掌握新興市場的商機,都得有更綿密的佈局,只是大哥、大姊們忙著選舉,不知道誰會把這件事當回事!

*作者曾任資策會資訊市場情報中心主任、台北市政府及創投公會顧問,現任DIGITIMES總經理、電子時報社長

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