華為（Huawei Technologies）正在加緊開發輝達（Nvidia） AI計算系統的替代方案。這是中國推動降低對美國技術依賴的一環。
這家中國公司周四表示，將於明年發布兩款新的AI晶片。華為還稱，已向370多家客戶交付逾1,000套超節點系統；這類系統把數以百計的晶片整合在一起，以提升算力。
據一份官方文字記錄，華為監事會主席郭平最近對新員工表示，在計算與通信業務方面，華為的目標是成為輝達。
低成本飽和痛擊！無人機崛起，美俄軍事霸權也栽跟斗
《華爾街日報》主題報新一期上線，登入會員免費領！
☛瞭解詳情
從拜登政府時期開始，美國一直禁止中國公司購買輝達最先進的AI晶片，並阻止包括華為在內的中國晶片製造商購買頂級設備。華為自2019年起被美國政府列入黑名單，因此還受到進一步限制。
摩根士丹利（Morgan Stanley）預計，到2030年，中國AI晶片市場規模將增至670億美元，國內公司所佔份額將達到86%，而2025年這一比例不足一半。
儘管華為的晶片製造技術仍落後於輝達，但在中央政府和其他國內公司支持下，這家中國公司正積極追趕。華為也在利用其在電信設備領域的專長。
華為輪值董事長徐直軍（Eric Xu）周四表示，「我們不能一直任人宰割，今天說賣一顆給你，明天說不賣給你。」他說，「所以儘管水平差一點，先進性差一點，但是解決有無問題，然後不要天天提心吊膽。」
華為計劃通過以下幾種方式突破美國限制。
替代性設計
華為正在開發變通方案和新設計，力圖在使用不那麼先進設備的情況下挖掘出更多算力。傳統製造工藝依賴超高精度機器，在單顆晶片上整合更多電路；華為則嘗試通過在單顆晶片內部堆疊電路等技術，提高計算效率。
華為周四表示，明年將推出兩款新的AI晶片：第一季度推出昇騰960DT，第三季度推出960PR，兩者進度均快於最初時程表。該公司還計劃在2028年和2029年推出新晶片。根據兩家公司發布的規格，這些研發中晶片單顆可提供的算力仍落後於輝達當前最好的晶片。
華為還與AI開發商DeepSeek等國內AI晶片用戶合作，以獲取反饋。
整合晶片
華為把數十萬顆AI晶片整合進龐大集群，使其能夠像一台電腦一樣工作。通過把大量性能較弱的晶片連接起來，華為希望藉此模擬尖端晶片的運行效果。
在傳統伺服器中，各類處理器和儲存單元就像使用不同語言的國家。數據在它們之間傳輸時，必須先經過「翻譯」才能處理，這可能造成瓶頸。
華為這項名為「靈衢」（UnifiedBus）的技術，旨在建立一種通用語言，使不同晶片，即便分佈在不同伺服器機架上，也能直接通信。
改進數據傳輸
讓大量AI晶片彼此通信會消耗大量電力。華為已推出一項名為「近封裝光學」（NPO）的節能技術。這項技術使用用於傳輸數據的組件，並將這些組件放在靠近晶片的位置，以提高效率。
輝達和博通（Broadcom）在各自計算系統中採用一種名為「共封裝光學」（CPO）的類似技術，目的也是改善傳輸。 （相關報導： 華爾街日報》怡顆莓把藍莓帶到中國，卻被本土對手「偷師」種植技術 ｜ 更多文章 ）
華為曾表示，其晶片製造產能依然緊張，這些新技術也有其自身挑戰。把晶片組合在一起需要更精確、更可靠的通信以及高度複雜的軟體；一些數據中心營運商警告稱，這些障礙難以克服。
