川普喊話晶片五五分！台灣優勢正被重寫　投資台積電恐掏空金飯碗

美國拋出「美台晶片製造五五分」構想後，台灣產業與學界迅速盤點衝擊。多位專家直言，這不是單純的產能分配問題，而是美國將國家安全置於經濟效率之上的信號；一旦台積電被迫在美擴產到足以對半平衡，將牽動資本、人力與供應鏈遷移，最終可能掏空台灣本地投資動能。更敏感的是，台灣長期掌握全球九成以上先進製程產能，此一優勢原是與美方談判的籌碼，若「矽盾」被重新定義，台灣必須以戰略眼光權衡短期分散的代價與長期安全的可能收益。

產能集中風險被點名　與美回流政策正面交會

財信傳媒董事長謝金河指出，美方最新放話的本質，是提醒「台灣晶片產能過度集中、需分散至美國」，這正與川普政府強調的產業回流政策同調。他直言，川普一貫奉行「Deal（交易）」手法，若台灣期待把目前約20%的疊加稅率往15%或更低方向爭取，就得準備「付出代價」。謝金河更提到，盧特尼克此時出面，意味著「台灣的時間到了」，台灣勢必要迎接新一輪的戰略盤整，關鍵在於台積電如何在新規則下持續維持全球關鍵地位，而非被動承擔成本外溢。

安全部署凌駕效率　矽盾被改寫、角色被重塑

台經院產經資料庫總監劉佩真分析，所謂「晶片製造五五分」不是一紙比例，而是美國釋出「國家安全凌駕於純粹經濟效率之上」的明確訊號。長期看來，美方希望把台灣從「獨占供應商」轉變為「不可或缺的技術盟友」，以分散地緣風險並強化雙邊戰略綁定。然而，安全紅利的代價是成本上升與效率下降；而在台灣長年掌握先進製程關鍵產能的背景下，這將改寫談判籌碼的使用方式。台灣需要把短期產能外移的損失，與中長期安全保障與國際角色升級，放在同一張風險—回報表上審視。

5000億美元假設的重量　投資、人力與供應鏈的外溢

中央大學經濟系教授吳大任警告，若台積電被迫投入高達5000億美元配合美國擴產，極可能掏空台灣的投資動能並重擊內需與就業連動的生態鏈。供應鏈端亦難以獨善其身：上游設備、材料到下游封測與先進封裝，勢必跟著被拉往美國，台灣的群聚效應被拆解後，良率學習曲線、跨廠協作效率與成本結構都會出現結構性變化。對金融市場而言，高資本開支下的折舊壓力與營運風險同步升高，投資人將用更嚴苛的自由現金流與資本報酬門檻評估「五五分」的可行性。

亞利桑那專案現場觀察　規模創紀錄、人才是瓶頸

中華經濟研究院區域發展研究中心主任劉大年指出，台積電已承諾在亞利桑那州投資一六五○億美元、規劃六座晶圓廠、兩座先進封裝廠與一個研發中心，此案已是台積電史上最大、最先進的海外布局。但資金尚未完全到位，現場已暴露出技術人才不足、工地與量產轉換的落差問題。若在此基礎上再要求把美國製造占比迅速拉高，他直言「根本是不切實際的說法」。倘若美方仍堅持目標，勢必更多依賴海外人力支援，然而這恰與川普政策對「本土就業與技術內嵌」的核心目標相牴觸。

談判技法與總體副作用　半導體通膨風險上升

台新新光金控首席經濟學家李鎮宇解讀，盧特尼克此番布局更像是「先聲奪人」的談判技巧——在台美新一輪經貿談判前夕，透過放話創造壓力場。若以行政或關稅工具強制大幅提高美國製造比率，短期將推升「半導體通膨」，並把費用轉嫁到雲端、資料中心與終端電子產品之上，美國通膨反而可能被再度點燃。這種以安全為名的工業政策若缺乏配套（人力、基礎設施、耗能成本與補貼透明度），很容易在供應端造成瓶頸、在需求端引發價格外溢。

台灣的關鍵抉擇：從護城河到聯盟標準

在「矽盾」被改寫的時刻，台灣需要把護城河從純產量與節點領先，擴大為制度與標準的主導力：一是保障在海外廠區的核心知識產權與營運控制權，二是把先進封裝、EUV/High-NA 生態、可靠度與資安標準納入聯盟治理，三是以稅制、人才與綠電等條件維繫本土供應鏈的創新密度。畢竟，安全綁定若沒有效率與創新能力的托底，最終只會把成本壓回市場；而台灣若能把「產量優勢」升級為「規格與研發優勢」，才可能在五五分的外部框架下，保住長期的主導權與產業韌性。 （相關報導： 台灣擁99%先進晶片，美國在怕什麼？全球AI鏈「去台灣化」一文看台積電護城河能撐多久 ｜ 更多文章 ）