台積電（TSMC）上周在法說會表示，確定美國亞利桑那州的第二座晶圓廠投產將推遲。這項規模 400 億美元的投資計畫，本來是要生產蘋果公司（Apple）的 iPhone 和輝達（Nvidia）的 AI 晶片，《華爾街日報》認為，這凸顯了美國在吸引頂級晶片製造商面臨的挑戰。
專家分析認為，這項聲明，可能是台積電為了從美國獲得更多資金支持，採取的談判策略；不過，也有人認為，拜登（Joe Biden）的《晶片法案》（Chips Act）撥款太過冗長，業者已經不堪其擾。
當然，也可能是因為美國建廠條件，如：工人素質、水電成本等，真的不行。快看看真正原因…點擊此處，VVIP獨享完整內容
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