中國自製晶片到底進度如何?英特爾CEO季辛格:被各國圍堵,製程落後10年

2024-01-20 12:10

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英特爾CEO季辛格在瑞士達沃斯論壇指出,中國自製晶片製程落後約有10年之久(圖片來源:INTEL官網)

英特爾CEO季辛格在瑞士達沃斯論壇指出,中國自製晶片製程落後約有10年之久(圖片來源:INTEL官網)

英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)近日出席瑞士達沃斯世界經濟論壇(WEF)時指出,他認為中國在晶片製程方面落後10年。

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科技媒體PCGAMER報導,季辛格認為,基於多國對中國的現行出口政策,加上中國未能與半導體產業互相連接,這使得中國的晶片製程落後10年,而且這個差距似乎還會持續下去。

季辛格:半導體是蔡司鏡片,加上艾司摩爾設備,日本的光阻劑和英特爾的光罩

季辛格表示,並非中國將無法繼續創新,而是半導體是高度互相連接的產業,涵括蔡司(ZEISS)的鏡片、艾司摩爾(ASML)的設備、日本的化學品及阻劑及英特爾的光罩製造等。

他提及:「當這些加在一起,我認為這是一個10年的差距,而我認為基於已實施的出口政策,這是可長期保持的10年差距。」


責任編輯/周岐原

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