台灣不只有台積電！韓媒揭「台灣矽谷」驚人實力：難怪AI巨頭都要找台灣

南韓媒體近日走訪新竹科學園區，觀察台灣半導體產業為何能在全球AI浪潮下持續保持關鍵地位。報導指出，外界常把台灣半導體實力歸功於台積電（TSMC），但真正支撐台灣競爭力的，不只是單一龍頭企業，而是由IC設計、晶圓製造、封裝測試、設備材料、大學與研究機構共同構成的完整生態系。相較之下，南韓半導體長期由Samsung Electronics與SK Hynix等大型企業主導，如何擺脫記憶體產業偏重，成為韓媒反思的焦點。

南韓《EDaily》報導，從台北車站搭乘巴士約1小時20分鐘、行駛約73公里後，就能抵達被稱為「台灣矽谷」的新竹科學園區。韓媒記者實地走訪後指出，園區內以TSMC為核心，周邊聚集晶片設計、晶圓代工、封裝測試、設備材料等企業，並與大學、研究機構緊密相連，形成全球少見的半導體產業聚落。

報導提到，新竹科學園區面積超過1496萬平方公尺，約為首爾汝矣島的5倍。園區內除了TSMC總部張忠謀大樓外，還有8吋、12吋晶圓廠、全球研發中心與先進封裝設施。記者在園區各處都能看到TSMC廠房，也凸顯TSMC在台灣半導體產業中的核心位置。

不過，韓媒強調，台灣半導體的力量若只看TSMC，反而會低估整體生態系的價值。除了TSMC之外，園區內還有聯電、聯發科，以及封裝測試、設備、材料等相關企業，各自扮演不同角色，讓設計、製造、後段封測與客戶支援能快速連動。

報導指出，台灣與南韓最大的不同，在於南韓長期習慣由一、兩家大型企業帶動產業方向，供應商則跟著三星與SK海力士的投資節奏前進。這種模式讓南韓在高頻寬記憶體HBM等次世代記憶體領域取得世界級地位，但也讓產業結構更容易偏向記憶體。

相較之下，台灣則是由許多中型、中小企業在各自位置上競爭與合作，逐漸長出完整半導體價值鏈。這樣的結構，讓台灣不只在晶圓製造強，也能在IC設計、先進封裝、伺服器組裝、散熱、電力基礎建設等AI供應鏈環節中扮演重要角色。

隨著人工智慧伺服器與高效能運算需求爆發，韓媒認為，台灣半導體生態系的重要性被進一步放大。AI時代的競爭，不再只是單顆晶片性能，而是設計、製造、先進封裝、伺服器、冷卻與電力系統能否整合成一條完整供應鏈。

報導指出，全球大型科技公司之所以頻頻前往台灣，正是因為台灣能把半導體設計、生產到後端基礎建設串成一個流動的系統。根據南韓貿易協會統計，去年半導體占台灣總出口比重達33％，高於南韓的20％，顯示半導體對台灣出口與產業結構的重要性。

韓媒也提到，台灣目前在全球半導體設計市場排名第二，在晶圓製造與封裝測試領域則居世界第一，並在設計、製造、封測三大環節都保有競爭力。這種一條龍產業鏈優勢，成為台灣在AI時代更難被取代的原因。

報導引述清華大學電機系教授楊尚達看法指出，若說南韓半導體是由Samsung Electronics、SK Hynix等巨型企業帶動，台灣則是透過眾多中型企業、學術界與研究機構之間的密切合作，逐步建立半導體強國地位。 （相關報導： 台積電赴美設廠技術恐被偷？用掉台灣10%電力？魏哲家直球對決4大爭議，未來營運策略曝光 ｜ 更多文章 ）

韓媒最後指出，南韓若要從記憶體強國進一步成為AI供應鏈核心，不能只依賴既有的大企業模式，也需要重新布局系統半導體、晶圓代工、後段封裝、設備材料、伺服器、電力與冷卻等領域。台灣式半導體生態系，或許正是南韓下一階段產業戰略最需要研究的對象。