台積電一年一度北美技術論壇甫於美國加州聖塔克拉拉市登場，台積電總裁魏哲家博士宣布，2奈米平台涵蓋高效能版本及小晶片整合解決方案，預計2025年開始量產。
台積電北美技術論壇連兩年以線上方式舉行，今年恢復舉辦實體論壇，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路（3D IC）技術之最新創新成果，更首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進 N2 製程技術,以及支援 N3 與 N3E 製程的獨特 TSMC FINFLEXTM技術。
裁魏哲家表示:「我們身處快速變動、高速成長的數位世界，對運算能力與能源效率的需求較以往增加的更快，為半導體產業開啟了前所未有的機會與挑戰。值此令人興奮的轉型與成長之際,我們在技術論壇揭示的創新成果彰顯了台積公司的技術領先地位,以及我們支持客戶的承諾。」
論壇主要技術焦點可分成四大類：即3奈米家族、2奈米進度、低功耗平台、三維矽晶堆疊解決方案（3DFabric）等。
3奈米家族延伸平台
首先，是支援 N3 及 N3E 的 TSMC FINFLEXTM技術。由於3奈米將於今年下半年量產，同時會搭配TSMC FINFLEXTM架構。此架構提供多樣化的標準元件選擇:3-2 鰭結構支援超高效能、2-1鰭結構支援最佳功耗效率與電晶體密度、2-2 鰭結構則是支援平衡兩者的高效效能。
2奈米2025年量產
第二，2奈米技術。在相同功耗下，2奈米將會比3奈米速度增快 10~15%；或在相同速度下,功耗降低 25~30%。此外，2奈米平台涵蓋高效能版本及小晶片整合解決方案，預計2025年開始量產。
推出N6e超低功耗平台
第三，N6e 超低功耗平台 - 基於2020年台積電揭露的N12e 技術，台積電持續開發下一世代超低功耗平台--N6e，製程節點上達到7 奈米，邏輯密度可望較 N12e多三倍。此平台完備的組合涵蓋邏輯、射頻、類比、嵌入式非揮發性記憶體、以及電源管理 IC 解決方案,支援邊緣人工智慧與物聯網應用。
N6e 將成為台積公司超低功耗平台的一環,此平台完備的組合涵蓋邏輯、射頻、類比、嵌入式非揮發性記憶體、以及電源管理 IC 解決方案,支援邊緣人工智慧與物聯網應用。
TSMC-3DFabric解決方案
最後，是TSMC-3DFabric三維矽晶堆疊解決方案 。由於全球首顆以 TSMC-SoIC為基礎的中央處理器，採用晶片堆疊於晶圓之上（Chip-on-Wafer, CoW）技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體；支援 CoW 及 WoW 的 N7 晶片已經量產, N5 技術支援預計於 2023 年完成，同時全球首座全自動化3D Fabric 晶圓廠預計於下半年開始生產。
