華爾街日報》大舉投資打造中國晶片供應鏈，華為試圖突破美國阻撓困境

受美國阻撓，華為技術有限公司（Huawei Technologies Co.）難以購買所需的很多晶片，因而正加緊投資於競相打造中國半導體供應鏈的企業。

在2019年，美國政府開始對華為實施出口禁令前後，這家中國科技巨頭推出了一支基金。目前，華為正通過該基金投資於上述晶片企業。據資本市場研究機構PitchBook彙編的數據，這支名為哈勃科技創業投資有限公司（Hubble Technology Investment Co.）的基金自成立以來已投資了56家企業。

本文為風傳媒與華爾街日報正式合作授權轉載。欲看更多華爾街日報全文報導，請訂閱特別版華爾街日報VVIP方案，本方案僅風傳媒讀者專屬，以低於原價3折以下之全球最優惠價，即可無限暢讀中英日文全版本之華爾街日報全部內容。

據來自PitchBook的資訊，這些投資近半數是在過去六個月進行的。其間，由於獲得用美國技術製造的關鍵晶片的能力受限，華為所承受的痛苦在增加。華為上個月表示，受美國的限制措施影響，公司2021年收入料下降近三分之一。

據來自PitchBook的數據以及公司記錄，獲哈勃注資的絕大多數公司都是半導體供應鏈的參與者。當中有晶片製造和設計領域的新興企業，也有生產半導體材料、設計軟體和涉足晶片生產設備的公司。

作為一家非上市公司，華為不對外披露這支基金的規模，也未予回答關於該基金的提問，但根據追蹤中國公司註冊情況的數據庫天眼查的資訊，華為已向一些公司投資了上千萬美元。分析人士稱，憑藉哈勃，華為不僅可以培育當前和未來的潛在供應商，還能夠在中國晶片行業蓬勃發展之際獲得潛在的財務回報。

其他一些大型中國電子產品公司也經營著類似的投資基金，包括智慧型手機製造商小米集團（Xiaomi Corp., 1810.HK）、OPPO廣東移動通信有限公司（Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp.）以及PC巨頭聯聯想集團有限公司（Lenovo Group Ltd., 0992.HK, 簡稱﹕聯想集團）。這些基金給它們帶來來了類似的好處。

技術研究機構Omdia的中國半導體研究負責人何暉說，半導體行業的供應鏈非常長，華為投資一家晶片公司，就可以從這家晶片供應商那裡獲得優先供應，特別是在供應短缺的情況下。

華為加快晶片投資步伐的背景是，這家總部位於深圳的公司面臨著美國限制措施帶來的影響，壓力越來越大。獲取所有晶片的渠道減少打擊了華為的智慧型手機銷售，遏制了其在5G通訊設備市場的份額，並阻礙了華為晶片設計子公司海思半導體（HiSilicon Technologies Co.）的發展。

華為首席執行官任正非承認美國的行動給華為帶來了挫折，去年8月份，他告訴員工，華為需要更多的理論突破，尤其是化合物半導體、材料科學領域。

他說：「現在基本上是日本、美國領先，我們要利用全球化的平台來造就自己的成功。」 （相關報導： 華爾街日報》從武漢弘芯和濟南泉芯兩個「爛尾晶片計畫」，一窺中國為何追趕不上三星與台積電 ｜ 更多文章 ）

中國已將實現晶片技術自給自足作為國家首要任務，在美中貿易戰背景下，這一舉措已變得越來越重要。這場貿易戰導致了許多中國企業無法獲得美國的技術。然而，中國已有多個晶片計劃失敗。據《華爾街日報》（The Wall Street Journal）先前報導，在過去三年裡，中國至少有六個新的大型晶片製造計劃以失敗告終，這凸顯出開發高端晶片的難度和高成本。

根據標普全球市場財智（S&P Global Market Intelligence）的數據，2021年1月至12月初，中國晶片企業通過公開發售、非公開配售和出售資產籌集了265億美元，同比增長9%。在那之前，中國政府為扶植國內本土晶片企業撥出了數以十億美元計資金。

以資本密集型的晶片行業的標準來看，華為的投資規模相對較小。分析人士稱，華為要想實現半導體自給自足還有很長一段路要走。不過，中國的晶片熱潮讓哈勃基金有大量目標可供投資。該基金由長期擔任華為高管的白熠領導。21世紀初，華為向美國電信運營商銷售設備的早期努力不太順利，白熠是當時該公司派往美國的首批工作人員之一。

2012年，包括白熠在內的一小批華為高管陪同一些美國國會工作人員参觀了華為深圳總部，協助美國眾議院情報委員會（House Intelligence Committee）對華為及其一個競爭對手的調查。調查的結論是，華為的通訊設備對美國國家安全構成威脅。華為一再否認這一結論。2020年，白熠被任命為一個小組的成員，該小組名為「持股員工代表會」，由有影響力的華為高管組成，負責審議該公司董事會的工作。

白熠未回覆置評請求。

哈勃最近的投資之一是在2021年12月初入股蘇州晶拓半導體科技有限公司（Jingtuo Semiconductor Technology Co.）。後者是一家位於蘇州的專業設備製造商，生產的設備用於在製造過程中保持晶片元件的清潔。根據晶拓半導體網站的資訊，該公司為中國半導體設備國產化事業作出貢獻。

去年8月，哈勃斥資約4,600萬美元入股徐州博康資訊化學品有限公司（Xuzhou B&C Chemical Co., 簡稱：徐州博康），該公司自稱是中國最大的光刻膠製造商；光刻膠是一種關鍵的半導體材料。去年6月，哈勃向北京科益虹源光電技術有限公司（RSLaser Opto-Electronics Technology Co., 簡稱：科益虹源）投資150萬美元，該公司生產的高功率激光設備可用於晶片製造。

晶拓半導體不予置評。徐州博康和科益虹源沒有回覆記者的置評請求。

多年來，華為已耗資數十億美元提升自研晶片能力，在旗下智慧型手機、服務器和通訊設備中逐漸取代了外國設計的晶片。近年來，華為的智慧型手機和服務器晶片被分析人士和業內高管視為全球最先進製程晶片之一。

但華為的晶片先前是由台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱﹕台積電）等外部製造商生產的，而美國2020年對華為實施的限制阻止了台積電等許多公司為華為製造晶片，因為這些供應商使用的都是美國技術。

華為高管表示，公司沒有裁減任何晶片工程師，華為員工正在設計下一代產品，儘管主要的半導體製造商仍被阻止生產這些產品。 （相關報導： 華爾街日報》從武漢弘芯和濟南泉芯兩個「爛尾晶片計畫」，一窺中國為何追趕不上三星與台積電 ｜ 更多文章 ）

華為公共事務負責人陳黎芳（Catherine Chen）去年6月表示，員工們仍在工作。她稱，華為有信心在兩三年內克服這些困難。