近年來，中國大陸積極推動科技自主與「去美化」戰略，其背後既有地緣政治壓力，也有國家競爭考量。自美國通過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），並限制高階AI晶片與先進半導體設備出口後，北京逐漸認知到，過去依賴全球化分工與技術共享的發展模式已難以維持。當科技供應鏈成為戰略工具，國家安全開始凌駕效率考量，科技自主遂從產業政策提升為國家戰略。
另一方面，中國也希望藉由龐大的市場規模與完整產業鏈，擺脫長期位於全球價值鏈中下游的角色。透過產業補貼、技術在地化、政府採購及關鍵原料管制，北京試圖培養自主技術能力，建立相對獨立於美國體系之外的科技生態圈。
為實現此目標，中國首先推動供應鏈在地化，聚焦半導體材料、設備零組件、工業軟體、高階製造設備與關鍵零組件等環節，提高國產設備與材料採用率，降低對外依賴。其次，在算力與軟硬體生態方面，以華為昇騰AI晶片、鴻蒙作業系統及麒麟處理器為代表，持續推進自主技術體系。
同時，北京自2023年起大力推動「信創產業（信息技術自主創新應用產業，例如智慧製造、智慧醫療），要求黨政軍與國有企業優先採用國產軟硬體，以政府採購創造市場需求，再透過市場需求培養技術能力，形成具有中國特色的科技自主模式。
其核心邏輯在於利用超大型市場建立可自我循環的科技生態系，即使遭遇外部封鎖，仍能維持產業規模、累積工程經驗並推動技術迭代。對北京而言，這不只是產業升級策略，更是因應長期科技競爭的重要國家安全工程。
值得注意的是，中國科技自主的成果並不僅限於半導體領域。過去數年，中國在電動車、鋰電池、太陽能光電、無人機、高鐵設備、工業機器人、5G通訊設備及數位支付等產業均取得顯著進展。例如中國已成為全球最大的電動車市場、生產與出口國，動力電池產業長期位居全球領先地位；太陽能產業更掌握全球絕大部分的多晶矽、電池片與模組產能；無人機產業則在全球消費市場占據主導地位。這些成果顯示，中國的競爭優勢未必來自最尖端的原始創新，而是來自完整供應鏈、龐大內需市場、工程人才規模以及快速商業化能力。
目前來看，中國在電動車輛、電池技術、綠色能源、成熟製程、工業晶片及部分半導體設備與材料領域已取得階段性成果。即使技術未必全面領先全球，中國仍展現出將「次佳技術」大規模產業化的能力。從電動車取代傳統燃油車、太陽能設備快速降低成本，到工業機器人與智慧製造的普及，都反映出中國正試圖建立一套有別於矽谷創新模式的新型產業發展路徑。換言之，只要能建立足以支撐經濟成長、產業升級與國防需求的技術體系，其科技自主戰略便已達成重要目標。
然而，這條「去美化」道路的代價不小。大量資源集中於特定產業，容易造成資源錯置、創新活力下降與產能過剩。近年中國不僅成熟製程晶圓廠快速擴產，電動車、太陽能板與鋰電池產業亦出現產能過剩現象，並引發歐美國家對低價傾銷與不公平競爭的疑慮。
更關鍵的是，在EUV（極紫外光）微影設備、高階EDA軟體、先進製程、高階AI晶片、航空發動機、高端精密儀器及部分基礎科學領域，中國仍面臨明顯技術瓶頸。這些差距涉及長期技術累積、人才體系、基礎研究能力及創新文化，並非短期內能以資金快速彌補。因此，中國的產業技術去美化將是一場持續十年以上的長期工程，而非短期衝刺。
對台灣而言，這股科技自主浪潮帶來的影響既深且廣。短期內，隨著中美技術規範分流，企業被迫建立「China for China」與「Rest of the World」雙軌供應鏈，以符合不同市場法規要求，導致管理與營運成本上升。
中期而言，中國透過規模化學習與進口替代所形成的競爭壓力，將不只衝擊成熟製程與電子零組件市場，更可能延伸至電動車零組件、儲能設備、工業自動化設備、通訊設備、機械製造及綠色能源產品等領域。這些產業與台灣具有高度重疊性，也較容易受到中國規模經濟與價格競爭的影響，未來恐持續壓縮台灣企業的獲利空間。
長期來看，若全球逐漸形成以美國與中國為核心的兩套科技體系，台灣將面臨更大的選邊壓力。最大的風險未必是失去單一市場，而是失去技術與供應鏈的中立地位。一旦被視為特定陣營的一部分，進入另一市場的門檻與風險都將提高。
歸根究底，這場科技秩序重組已不只是半導體競賽，而是涵蓋人工智慧、綠色能源、智慧製造、數位基礎設施與關鍵原材料的全面競爭。過去以效率最大化為核心的全球化時代正在結束，未來企業競爭的不只是技術與成本，更是供應鏈的可信度、制度相容性與合規能力。 （相關報導： 川普早就放行輝達H200，習近平為何不領情？《紐時》解析北京陽謀：拒買是為了晶片自主 ｜ 更多文章 ）
＊作者為東海大學管理學院兼任教授。
