繞過台積電的另一條路？中國「實用型AI」強攻全球南方，中國晶片開始在全球走紅 | 德國之聲

四年前美國收緊了對華晶片出口管制。這些先進晶片廣泛應用於人工智慧AI及國防等關鍵領域。拜登政府希望借此限制北京獲取能夠提升其軍事實力與金融競爭力的核心技術，從而進一步拉開全球兩大經濟體之間的差距。然而，這一舉措在一定程度上反而加速了中國推進晶片自給自足的進程。早在「中國製造2025」規劃中，這一目標就已被明確提出。此後多年，中國政府持續加大投入，累計投入數千億美元，致力於構建本土半導體產業體系。

北京通過巨額補貼等優惠，扶持本土企業對標美國晶片巨頭輝達（NVIDIA），以及台灣的台積電（TSMC）。輝達研發了最先進的Blackwell AI晶片，台積電則主導全球先進晶片代工市場，並掌握N2製程技術。在這一布局中，被視為中國晶片「自立核心」的中芯國際（SMIC），去年實現營收93億美元，創下歷史新高；而中國第二大晶圓代工廠華虹半導體（HuaHong）則因為需求持續強勁，產能利用率已經達到106%，這一數據來自其2025年第四季度財報。

儘管中國正在全力追趕美國科技巨頭，新加坡國立大學李光耀公共政策學院東亞國際關係助理教授柳庸煜（Ryu Yongwook）卻認為，外界其實往往高估了中國的進展。他接受德國之聲採訪時表示：「北京希望實現晶片自給，但目前的水準還差得很遠。」他指出，中國在研發、設計與創新方面仍落後於美國，在製造層面也不及台灣與韓國。

儘管如此，中國這幾年還是取得了一些實質性突破。專注中國問題的智庫榮鼎集團（Rhodium Group）指出，中國已經拿下全球約30%的成熟製程晶片市場。這類晶片雖然不算最先進，但卻是現代經濟的「基礎零件」，廣泛用於汽車、工業設備以及消費電子。中國企業如今已經能夠大規模生產，這也讓不少國際競爭對手感到壓力。

柏林諮詢機構East-West Futures研究主管李約翰（John Lee）預測，中國產能繼續擴張，會在全球範圍內壓低晶片價格，並對非中國廠商形成衝擊。

突破與限制

在更先進晶片領域，中國也有了一些進展，比如已經成功做出7奈米製程處理器，並用在華為最新款智慧型手機上。不過，這一水準大致相當於台積電在2018年為美國及其他西方客戶推出的產品。在速度、能效和生產成本上，中國仍然落後於3奈米和5奈米製程。

歐盟安全研究所高級分析師蒂姆·呂利希（Tim Rühlig）認為，中國的晶片發展正撞上一道由技術瓶頸和美國制裁共同築起的「磚牆」。他接受德國之聲採訪時表示：「在拿不到美國最先進技術的情況下，能做到的其實是有限的。」他補充說，中國可能還需要大約十年甚至更久才能真正追趕上來。

與此同時，隨著北京政策重點的變化，中共最新的五年規劃也不再像過去那樣強調晶片的主導地位。在這份長達141頁的文件中，「人工智慧」被提及超過50次。（相關報導：「美國就像撞向冰山的鐵達尼」米爾斯海默看美伊衝突：川普受制以色列遊說集團，找不到結束戰爭的方法｜更多文章）

中國走的是另一條路：更強調把AI用在具體場景裡，服務製造業和各類產業應用。這類「幹活型」AI對算力要求沒那麼高，國產晶片基本就能撐起來。中國的晶片和AI系統或許還談不上最先進，但勝在性能可靠而且成本更低。正因為如此，它們正在「全球南方國家」快速鋪開——越來越多的政府和企業開始更傾向於選擇中國，而不是西方技術。總部位於台北的市場調研機構TrendForce指出，到2025年底，包括DeepSeek、阿里巴巴的通義千問（Qwen）在內的中國AI平台，已經拿下了全球大約15%的AI模型市場。這也對微軟、谷歌等美國科技巨頭的主導地位形成了長期壓力。高盛預計，這些公司今年在AI基礎設施上的投入將衝上7000億美元，創下新高。