對台積電來說，去（2025）年是令人驚喜的一年，其合併營收突破新台幣3.8兆元（約1,223億美元），年增31.6%，EPS達66.25元，創歷史新高。此外，營業利潤新台幣1.93兆元（約621億美元），年增46.45%；毛利率約59.89%；稅後淨利約1.71兆元，年增達46.42%。績效表現極為耀眼，令人激賞。
一、三星電子近年遭逢歷史困境
另一方面，三星電子在過去幾年則遭逢經營困境。例如：其環繞式閘極（Gate-All-Around；GAA）製程技術無法突破，生產良率偏低，成本居高不下；而所生產之晶片效能、功耗與發熱狀況未見改善；以及與客戶有競爭關係，晶圓代工事業部不易取得客戶信任等。這些重要因素使得該公司難以獲得客戶認同，導致先進製程業務遲遲無法順利推展。
依三星電子公布的資訊，圖1是其近四年營業利潤趨勢圖，依時間序列可觀察到其跨年度各季的連續性變化。在2022年Q1的階段性高點14.12兆韓元之後，該公司經營狀況開始惡化，營業利潤迅速下滑，至2023年Q1達最低點的0.64兆韓元；之後，雖有逐步小幅回升，但在2024年Q2的10.4兆韓元相對高點後再次下滑，至去年Q2達相對低點的4.7兆韓元。該項指標在2023年上半年探底，也在去年上半年經歷營運低潮，都說明了該公司過去幾年的業務低迷狀況，顯示其在該區間內不僅獲利不佳，且國際競爭力下降【附註】。
二、三星電子自經營谷底翻升的訊號
儘管三星電子在過去這幾年遭逢史無前例的變局；但諸多跡象顯示，該公司正使盡全力以改變現狀。此外，三星做為南韓第一大財閥，其興衰與否牽動社稷民生與經濟強弱，因而，國家當局必不會坐視不管。以下四面向可觀察其現今的營運轉變：
（一）營運與獲利獲得改善
在各項有利因素匯聚下（如景氣回溫、AI科技浪潮、國家支持、記憶體價格飆漲等），從圖1顯示，在去年Q2之後，該公司下半年起進入成長波段，營業利潤於Q4達到高點的20.1兆韓元。據該公司說明，2025 Q4之營收與營業利潤皆創下季度歷史新高（Samsung Newsroom，2026-03-02）。再則，圖1於2025下半年起之趨勢發展陡峭，斜率顯著大於前期，代表季度利潤成長變化度高，可能是對應的產業循環與記憶體需求爆發，導致成長動能加速，顯現出典型的「谷底反轉」加上「加速上行」階段。
（二）記憶體銷售大幅成長
因得益於高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）和動態隨機存取記憶體（DRAM）大幅漲價而導致的銷售增長，三星電子在去年第四季也重新奪回記憶體市場領導地位，使得該公司去年合併營收提高至333.6兆韓元（約2,580億美元），營業利潤達43.6兆韓元（約305億美元）。
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其次，其第六代HBM4測試結果顯示在運行速度與電源效率方面有良好表現，將搭載在輝達（NVIDIA）最新AI加速器Vera Rubin平台裡，足見其HBM4性能已受到肯定。此外，超微（AMD）日前也宣布與三星電子簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作，亦將探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會（超微半導體，2026-03-19）。
另一方面，依路透社報導，該公司將向OpenAI供應HBM4晶片（Yang, Reuters,2026-03-19）。OpenAI計劃將三星的HBM4整合到其第一代AI晶片Titan之中，若以雙方現今簽訂的需求量來看，預期將占三星電子全年HBM4產能的15%（Kim,BusinessKorea, 2026-03-19）。
Titan是一顆專用的AI晶片，由OpenAI與博通（Broadcom）合作開發。該公司在美國計劃投資5,000億美元的AI基礎設施「星門計畫（Stargate Project）」中扮演關鍵角色。儘管南韓媒體提及「占三星HBM4產能15%」的訊息有待未來進一步驗證；但倘若星門計畫在美方政府大力推動下可順利展開，極可能使得三星電子進一步鞏固其在先進AI記憶體晶片市場的戰略地位。
（三）代工事業力求突破
另一方面，三星電子也正力圖掌握某些世界級客戶以拓展潛在的AI晶片市場。輝達黃仁勳執行長日前在GTC大會宣布，其Groq LPU推論晶片將採三星4奈米製程技術，並預定於今年下半年出貨。此外，據TrendForce更早前的報導，Groq已決定將其委託三星代工的LPU晶片產量從約9,000片晶圓提高70%到約1.5萬片（TrendForce，2026-03-10）。這可說明：儘管三星在高階製程良率以及所生產之晶片品質依然有待改善；但隨著時間發展，某些晶片特性已慢慢地逐步提升。
另一家公司高通（Qualcomm）也正與三星達成協議。該公司執行長阿蒙（Amon）證實，正與三星電子深入洽談，計劃將其下一代處理器交由三星的2奈米製程來代工。他更進一步說明，高通已完成相關晶片設計工作，並計劃在不久的將來實現商業化（Reuters, 2026-01-07）。該計畫主要是為三星Galaxy旗艦手機設計客製化晶片，若該計畫成真，代表兩家企業間的關係再次深化以及晶片結構的升級。
上述狀況說明，在台積電先進製程趨近滿載情況下，三星晶圓代工業務在經歷多年技術困境與客戶流失後，若其生產良率獲得改善，或將可能迎來關鍵轉折點。
（四）國家政策大力支持
來自政府的大力支持與協助，向來是一個國家科學與技術的發展關鍵，南韓也不例外。依路透社與南韓媒體報導，南韓政府去年不僅於3月設立340億美元「國家戰略產業政策基金」，以支持包括半導體等12個戰略產業，也於8月再公佈了約200多億美元國家成長基金，投入包括下一世代半導體、綠色氫能、小型模組化反應器等15項科技前沿創新計畫。
在大規模資金挹注下，南韓政府聚集與整合國內外優秀材料、零組件、設備及IC設計等上下游供應商，建構超大型半導體產業聚落，希望在維持記憶體晶片優勢的同時，可提高晶圓代工市占率，同時把競爭力較弱的IC設計產業規模壯大十倍，以因應日益激烈的全球競爭和供應鏈碎片化挑戰。此想法能否確切地落實，有待日後持續觀察。
三、三星電子面臨的尖端製程挑戰
儘管該公司先進技術節點在客戶採用上有所斬獲；但在2奈米尖端製程上依然面臨某些挑戰。依TrendForce產業研究指出，去年全球前十大晶圓代工業者合計產值約達1,695億美元，年增26.3%，再創歷史新高。其中，台積電去年第四季市占率達70.4%，而三星晶圓代工事業部則為7.1%，排名第二。
其次，雖然三星電子去年7月跟馬斯克簽署一項165億美元的AI6晶片採購協議；但原定於今年4月採用2奈米製程的原型試製，已延後約6個月，可能得到2028年才有機會應用於特斯拉（Tesla）的汽車或機器人產品。再則，經測試發現，三星最新的Galaxy S26智慧手機搭載的兩款處理器，表現有巨大差異。三星自製的Exynos 2600處理器似乎有過熱狀況，導致耗電量加劇，縮短了運作時間，且相較於台積電替高通代工的Snapdragon 8 Elite Gen 5，電池續航力差距達28%（陳苓編譯，經濟日報，2026-03-29）。
從以上狀況可知，一來，若單以市占率來看，雙方差距極大，短期內不容易拉近這落差；二來，客戶對三星電子的2奈米GAA製程之品質與效能可能會產生疑慮。這說明GAA電晶體製程技術其控制難度遠遠高於前一代的鰭式場效電晶體（FinField-Effect Transistor；FinFET），導致即使三星電子歷經多年艱辛努力，依然面臨尖端製程良率不佳的高難度挑戰。這也表示，該公司需要好好思考如何克服技術困境，使其GAA製程愈趨於成熟，以改善晶片效能與能耗議題，方有可能正式邁向可被客戶接受的大規模量產。
四、結語
（1）三星電子去年下半年獲利轉趨強勁，說明了這是自谷底翻升的重要訊號，其營收與獲利能力正大幅提升，獲利提高將有助於該公司調整企業體質與恢復元氣。
（2）從其記憶體的發展狀況來看，該公司後續極可能再提高其全球HBM市佔率。
（3）儘管還在萬般辛苦地追趕台積電；不過，因其生產良率正逐步提升，將可做為各大公司第二供應商來源，打破台積電長期在高階製程的獨霸地位。
換言之，以上各層面都足以說明，儘管過去幾年處於經營低谷、面臨財務窘境，也削弱了部分競爭力；但三星電子並沒有因此而殞落。相反地，過去一年來，高通、特斯拉持續與其保有密切的實質合作，而輝達黃仁勳、超微蘇姿丰、OpenAI奧特曼（Altman）等執行長也頻繁訪問三星電子，以洽詢各項合作關係。
儘管我國廠商各項護城河依然強勢、生態系根基穩固且底蘊深厚，而競爭力也居於領先地位；但依然要密切觀察其客戶與三星電子的後續發展以及該公司先進製程良率的改善狀況。此外，也應留意HBM在AI晶片架構裡不可欠缺的關鍵角色會不會帶來競爭變化。同時，對該公司的快速復甦，依然要保有高度警覺，並嚴陣以待！
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【附註】因三星電子是一家龐大的企業集團，包含裝置解決方案、裝置體驗、系統半導體、顯示器、行動通訊等等不同事業部。一來，該公司並未公布不同事業部的營運績效，二來，因其事業部較多元，很難以此與業務較單一的台積電相類比，因而，圖1僅適合用來觀察三星電子本身的各季變化，較不適合與台積電直接比較。
