林良陽觀點：建構「台美日三核心研發體系」促進台灣成為半導體「系統整合中樞」

在輝達（Nvidia）、超微（AMD）等晶片設計公司的努力下，人工智慧（artificial intelligence；AI）伺服器效能正以驚人速度飛躍成長，帶動了AI、智慧機器人、自動駕駛、各式無人機、國防軍工等領域創新應用的快速發展。慶幸的是，因台積電與我國半導體供應鏈體系在這其中扮演關鍵要角，且受惠於AI與高效能運算（High Performance Computing；HPC）相關應用的大幅成長，帶動了我國去年的經濟成長率高達8.63%，寫下2011年以來的15年新高（洪安怡，經濟日報，2026-01-31），令國人異常欣喜。

在上述產業狀況下，對半導體領域的近期發展可有以下幾點重要的基本觀察：

首先，台積電的美日先進製程製造聚落將逐步成型。台積電日前宣告將原定的熊本二廠改為3奈米製程廠，將直接量產先進半導體。若加上目前已在美國的持續投資，若干年後，該公司極可能在美國亞利桑那州與日本九州建立起完整的先進製程製造生態系（林良陽，風傳媒，2026-02-14），屆時台積電將可調度不同地域的產能，以因應先進製程的各項需求。

其次，來自競爭者的先進製程挑戰。據各媒體報導，特斯拉（Tesla）、高通（Qualcomm）、AMD等廠商急著尋求晶片產能替代方案，正考慮以三星電子（Samsung Electronics）為第二供應商，主要原因包括其2奈米環繞式閘極（gate-all-around；GAA）製程良率逐漸趨於穩定、可提供包含記憶體的一站式解決方案，以及具高度價格彈性等（賴宇萍，中時新聞網，2026-01-26）。此外，有外媒指出，蘋果（Apple）正計劃將部分晶片轉向英特爾（Intel）代工，未來將不再全部依賴台積電所生產的晶片（民視財經網，2026-01-26）。

因英特爾與三星電子的競爭力與台積電尚有一段落差，短期內仍難與台積電相匹敵，因而，上述報導或可再觀察其未來發展；但即便如此，顯見競爭者的技術追趕未曾止歇，我國廠商千萬不要掉以輕心。

第三，先進封裝的發展趨勢。現今AI與HPC晶片的核心挑戰，除了推進如1.4/1.6奈米的更細微技術節點以及晶背供電技術（Backside Power Delivery Network；BSPDN）外，如何堆疊更多晶片、整合矽光子（Silicon Photonics）技術、強化晶片間的連結關係、提高散熱效能等都是先進封裝技術的考量重點。

在這樣的發展趨勢下，若從經營管理角度來審視台積電在美日兩地的擴展，筆者有以下幾點觀察與建議：

儘管有個別差異，但整體來說，台美日三國科技人才有著不同的基本特性。

美國人才有著高度的自我主張以及對前瞻性問題的定義能力，富冒險精神、具旺盛原創能力、跨領域整合能力強，常能對世界未來發展提出新提問、新洞察與新觀點，並進而產生世界影響力。
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而台灣人才較重視效率、務實、對技術實作熟練、執行力強、肯吃苦耐勞（願意依任務需要投入較高工時工作），具工程問題解決能力，常可將創意概念商業化、進行製程優化並拉高良率、實現大規模量產、對產線問題反應快速，且能在資源有限下進一步快速降低營運成本。

另一方面，儘管在快速變化的時代，日本的匠人精神可能因追求過度完美主義而導致如創新速度減緩、決策過於保守、成本過高的某些負面效應；但這種強調長期專注投入、對工藝的高度尊重與自我要求，並追求極致完美的生活哲學與道德實踐，常可累積出非常深厚的技術根底，進而產出高品質與高可靠度的優質產品與服務。

由此可知，台美日人才有不同的文化特質、價值觀與獨特優點，彼此間應具互補合作的空間。

20多年前，筆者曾有機會服務於經濟部工業合作推動小組，當時被賦與的主要任務是設法促成國內廠商與外商間的國際合作專案，包括技術移轉、共同研發、教育訓練、國內採購、國際行銷協助以及直接投資或合資等等計畫。

依該期間筆者與美日企業的接觸經驗顯示，兩國企業的回應速度有不小差異。美商主管常可在開完協商會議後約二週內，適度地整合集團資源並回應其狀況，且進一步要求召開下一次會議的時間與討論計畫實施內容，以期盡可能地推進計畫進度；而日商在會議後三四個月內，常杳無音信，即便筆者主動聯繫，甚或催促，依然沒有多大進展。

兩國企業的不同，究其原因，可能是日商重視團隊共識與集體決策，也重視組織的穩定規律與長期承諾，因而，若非有完善計畫，不輕易下決定；而美商可能因容許個人表達、直接溝通，甚至可打破常規，且跨部門整合較為順暢，進而促使企業可較彈性地回應環境變化。

上述這些文化與特性的不同，對我國產業發展有著高度意涵。

美國人才的強項主要在具開創性的創造與研發。從過往歷史發展來看，美國崇尚高度自由的文化，使其研究單位可從事各類多元的實驗與嘗試，較願意承擔高風險，且更能容忍失敗、快速試錯並反覆修正，常是世界創新的重要源頭。例如：大家熟知的愛迪生（Thomas Alva Edison）發明電燈泡與留聲機、貝爾（Alexander Graham Bell）發明電話、萊特兄弟（Orville and Wilbur Wright）發明飛機、美國太空總署（NASA）的阿波羅11號載著阿姆斯壯（Neil Armstrong）等太空人登陸月球、電晶體的發明、網際網絡以及近代的AI科技......等等，上述每一項突破都促使人類文明向前跨越一大步。

因而，在世界科技變化極為快速的現在，我國廠商若能善用美國優異人才投入相關的探索型研發，專注於高風險、高不確定性的跨領域整合計畫，則極可能帶來顛覆性的研究成果，進而為廠商創造高度價值，例如量子電腦相關研究。

另一方面，因文化特性使然，日本企業非常適合從事技術難度高，且難以被模仿的半導體上游產業。這些領域通常需要認真專注、用心投入，且需心思細膩、慢慢微調，數十年磨一劍方能積累厚實的技術基礎。而這正是日商在半導體材料、精密設備、特用化學等領域依然在全球市場擁有高度競爭優勢的主要原因之一。 （相關報導： 台股大屠殺！台積電跌百元、大盤重挫2000點　專家曝持股檢視3關鍵：最忌隨風起舞 ｜ 更多文章 ）

舉例來說：在半導體製造過程中所需的研磨材料，主要用於晶圓切割、研磨、拋光等步驟，這些材料必須具備高硬度、微粒尺寸非常細小（甚至達奈米級）、分佈均勻、具高度化學穩定性、高純度、在研磨液中具良好分散性等等關鍵特性，才能在奈米級精度下加工晶片而不造成缺陷。

研磨技術是材料科學領域的基本功，也是筆者年輕時初到工研院材料研究所的工作任務之一。它不僅是材料表面結構分析的基礎，也是後續能否提高製程良率的其中一項關鍵因素。當時深深感受到各項基礎材料的基本條件對研究結果的影響，也體認到我國產業在這領域還有哪些尚待加強之處。

因而，我國廠商可善用日本的優秀人才投入半導體上游材料的開發，特別是在先進封裝材料領域的創新與突破。事實上，台積電近年已在日本茨城縣設立了3DIC研究中心，專注於下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域研究，可說是一項重要的策略布局。

筆者認為，台積電或可再拉高此中心的戰略地位，補強更多人才與資源，強化與日本相關單位合作，盡可能地擴大與深化先進封裝關鍵材料研究，支援並增強系統級創新，以拉開與競爭者的差距。

儘管我國廠商有著高強度工程紀律文化，重視製造效率與流程精準控制，讓台灣成為全球製程最精密、最穩定、良率最高、且量產能力最強的產業聚落；但若能在不同層面與美日加強合作，將可在現今基礎上持續深化整體競爭力。

台積電目前在美國所規劃的研發中心是以優化生產製程、提高良率為核心任務，雖然這也是相當重要的研發功能，但與本文所提及的探索型研發中心並不相同。此外，多數的投資金額是以推進先進製程與先進封裝產能以及擴大生產規模為主要目標，儘管這也是廠商服務客戶與維持其競爭優勢的關鍵點；但在川普政府對等關稅壓力下，既然我國廠商非得到美國再擴大投資，那就可思考如何善用其優異人才，在當地設立探索型研發計畫。

另一方面，此中心與台灣研發中心的定位亦不相同。位於新竹的台積電全球研發總部是以先進製程研發為核心，所探究的是如何推進新世代的微縮製程技術，是對外競爭的核心基礎，對台積電至關重要。而此在美國的探索型研發中心初期規模無須過大，其設立目的主要著眼於更長遠的前瞻科技發展；儘管此類計畫的短期回報可能未必明確，但長期所帶來的影響往往極為深遠且具戰略意義。

換言之，我國廠商可設法在美設立探索型研發中心，且進一步強化在日3DIC研究中心之先進封裝相關材料的創新與突破。

目標可設定：若干年後，結合台灣先進製程研發中心，形成專注於不同使命與目標的「台美日三核心研發體系」，並逐步且綿密地建構起某些特定科技與關鍵材料的標準制定者。

上述研發治理結構的轉變，將有助於廠商從產能調度的「精密製程極致優化核心」，轉變為融合三地研發體系，並促使在台灣建立可實踐綜效的「系統整合架構中樞」。此概念若能實際落實，將有助於台灣持續維持在國際競爭上的不可替代性。

儘管這是一項需要投入龐大關鍵人力與資源的長期努力方向，也是一個具挑戰性的高遠願景；但卻是在極度不穩定的地緣政治生態下，不僅可厚植廠商自身實力，同時可保有國家戰略優勢的重要關鍵。
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參考資料：

• ​民視財經網（2026），蘋果爆「不再依賴台積電」護國神山恐不保？iPhone晶片將找「這廠商」代工。
• 林良陽（2026），台積電擴大投資熊本二廠對日本的潛在影響，風傳媒。
• 洪安怡（2026），15年新高！去年經濟成長8.63% 人均GDP升至3萬9,477美元超車日韓，經濟日報。
• 賴宇萍（2026），三星逆襲在望？台積電大客戶被盯上搶單戰登場，中時新聞網。​
  

＊作者為​國立高雄師範大學事業經營學系副教授​。