林良陽觀點:建構「台美日三核心研發體系」促進台灣成為半導體「系統整合中樞」

2026-03-13 05:40
台積電目前在美國所規劃的研發中心是以優化生產製程、提高良率為核心任務,雖然這也是相當重要的研發功能,但與本文所提及的探索型研發中心並不相同。(資料照,美聯社)
台積電目前在美國所規劃的研發中心是以優化生產製程、提高良率為核心任務,雖然這也是相當重要的研發功能,但與本文所提及的探索型研發中心並不相同。(資料照,美聯社)

在輝達(Nvidia)、超微(AMD)等晶片設計公司的努力下,人工智慧(artificial intelligence;AI)伺服器效能正以驚人速度飛躍成長,帶動了AI、智慧機器人、自動駕駛、各式無人機、國防軍工等領域創新應用的快速發展。慶幸的是,因台積電與我國半導體供應鏈體系在這其中扮演關鍵要角,且受惠於AI與高效能運算(High Performance Computing;HPC)相關應用的大幅成長,帶動了我國去年的經濟成長率高達8.63%,寫下2011年以來的15年新高(洪安怡,經濟日報,2026-01-31),令國人異常欣喜。

近期半導體產業發展基本觀察

在上述產業狀況下,對半導體領域的近期發展可有以下幾點重要的基本觀察:

首先台積電的美日先進製程製造聚落將逐步成型。台積電日前宣告將原定的熊本二廠改為3奈米製程廠,將直接量產先進半導體。若加上目前已在美國的持續投資,若干年後,該公司極可能在美國亞利桑那州與日本九州建立起完整的先進製程製造生態系(林良陽,風傳媒,2026-02-14),屆時台積電將可調度不同地域的產能,以因應先進製程的各項需求。

其次來自競爭者的先進製程挑戰。據各媒體報導,特斯拉(Tesla)、高通(Qualcomm)、AMD等廠商急著尋求晶片產能替代方案,正考慮以三星電子(Samsung Electronics)為第二供應商,主要原因包括其2奈米環繞式閘極(gate-all-around;GAA)製程良率逐漸趨於穩定、可提供包含記憶體的一站式解決方案,以及具高度價格彈性等(賴宇萍,中時新聞網,2026-01-26)。此外,有外媒指出,蘋果(Apple)正計劃將部分晶片轉向英特爾(Intel)代工,未來將不再全部依賴台積電所生產的晶片(民視財經網,2026-01-26)

因英特爾與三星電子的競爭力與台積電尚有一段落差,短期內仍難與台積電相匹敵,因而,上述報導或可再觀察其未來發展;但即便如此,顯見競爭者的技術追趕未曾止歇,我國廠商千萬不要掉以輕心。

第三先進封裝的發展趨勢。現今AI與HPC晶片的核心挑戰,除了推進如1.4/1.6奈米的更細微技術節點以及晶背供電技術(Backside Power Delivery Network;BSPDN)外,如何堆疊更多晶片、整合矽光子(Silicon Photonics)技術、強化晶片間的連結關係、提高散熱效能等都是先進封裝技術的考量重點。

在這樣的發展趨勢下,若從經營管理角度來審視台積電在美日兩地的擴展,筆者有以下幾點觀察與建議:

台美日科技人才特質不同

儘管有個別差異,但整體來說,台美日三國科技人才有著不同的基本特性。

美國人才有著高度的自我主張以及對前瞻性問題的定義能力,富冒險精神、具旺盛原創能力、跨領域整合能力強,常能對世界未來發展提出新提問、新洞察與新觀點,並進而產生世界影響力。
(相關報導: 台股大屠殺!台積電跌百元、大盤重挫2000點 專家曝持股檢視3關鍵:最忌隨風起舞 更多文章

而台灣人才較重視效率、務實、對技術實作熟練、執行力強、肯吃苦耐勞(願意依任務需要投入較高工時工作),具工程問題解決能力,常可將創意概念商業化、進行製程優化並拉高良率、實現大規模量產、對產線問題反應快速,且能在資源有限下進一步快速降低營運成本。

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