中國小米（Xiaomi）日前發布自行研發的3奈米製程SoC晶片「玄戒O1」。綜合外媒報導，「玄戒O1」使用了台積電的先進3奈米製程，美國川普政府可能不會忽視這問題，台積電可能被禁止與小米的合作。然而，同樣都是自主研發的晶片，為何台積電可以給小米代工，但是不能給華為代工？
外媒：小米晶片「玄戒O1」用台積電技術，川普恐出手禁合作
小米集團22日正式發表自研的3奈米製程SoC晶片（系統單晶片）「玄戒O1」（XRING O1），成為繼華為之後，中國第2家自研SoC晶片並投入商用的科技企業，將搭載於旗艦級手機與平板，包括旗艦手機15S Pro、平板7 Ultra。
據路透社此前報導，據知情人士透露，「玄戒O1」是由小米內部晶片設計部門採用ARM架構開發，並由台積電使用其先進3奈米製程製造。
有40%的小米手機，採用高通和聯發科的晶片
科技媒體Wccftech於24日引述美國財經媒體CNBC的報導，根據研調機構Counterpoint Research合夥人夏哈（Niel Shah）指出，目前有40%的小米智慧型手機繼續採用高通和聯發科的晶片組。由於美國出口管制的潛在威脅，這兩家公司可能還會出現在小米的供應鏈中一段時間。
1原因恐導致台積電被禁止與小米合作
報導指出，「玄戒O1」代表不只是小米的勝利，而是中國的勝利，但小米利用台積電的先進技術可能會被川普政府注視到。這可能會導致台積電被禁止與小米合作，因為有關方面擔心小米的技術可能會流向其他中國公司，使它們在技術競爭中占優勢。
Wccftech報導宣稱，「玄戒O1」的出現代表小米已做好充分準備，並具備設計和製造客製化晶片的能力，成為中國第一家公司成功將3奈米製程SoC晶片商業化。
但報導提到，小米目前未提及其客製化的SoC晶片是否會應用於其他裝置，也未透露計劃生產多少SoC晶片，但採用台積電的第二代3奈米製程（N3E）是一個代價高昂的決定，更不用說在設計完成過程中可能為小米帶來數百萬美元的成本。
為何台積電可以給小米代工，但是不能給華為代工？
據知情人士透露，「玄戒O1」是由小米內部晶片設計部門採用ARM架構開發，並由台積電使用其先進3奈米製程製造，引起產業高度關注。
台積電為何能為小米代工？
綜合陸媒報導，小米晶片設計不涉及美國關鍵通訊專利，未整合基帶，技術上仍需依賴美系標準，對高通無直接威脅。
關鍵在於晶片架構設計，玄戒O1採用外掛式基帶方案，需額外搭載聯發科的5G模組，避免直接觸碰美國在通訊專利上的核心利益。此設計雖有空間優勢，卻在功耗與訊號穩定性上不如整合式晶片。
華為遭制裁主因？
陸媒《搜狐網》報導，然而，同樣都是自主研發的晶片，台積電卻在美國壓力下，早於2020年就全面停止為華為代工。這場現象背後，實際上反映的是美國對技術主導權的深層憂慮。
《CHIP WAR》作者克里斯·米勒指出，華為每年大約有150億美元的研發投入，美國制裁華為的根本，不僅在於國安疑慮，更在於華為透過開放供應鏈、使用美國EDA與製造設備，擠壓了美國高通的生存空間，成為台積電第二大客戶。市場與技術影響力擴大，如果讓華為引領了下一個時代的技術發展，那麼美國企業就會落後，這會讓美國難以容忍，均讓美國本土企業感受到了極大的壓力。
制裁華為只是開端，美國對大疆、DeepSeek等中國高科技企業也實施限制。
根據《路透社》等等外媒報導，自2019年起，華為逐步成為美中科技戰的核心目標。美國以國安風險為由，將華為列入「出口管制名單」，禁止美國企業與其交易，並擴大禁令範圍至全球半導體供應鏈。2020年，美方進一步要求：只要使用美國技術或設備製造的晶片，都不得供貨給華為，全球晶片代工龍頭台積電也中止與華為的合作。
此舉使華為無法使用最先進的製程（如5nm、3nm）製造自家海思麒麟晶片，影響其高階手機與通訊設備的發展。雖然華為近年努力透過中芯國際等本土企業重建供應鏈，但仍受限於技術落差與美國限制設備出口。
資料來源：《搜狐網》、《華為相關爭議》 （相關報導： 蘋果、三星都輸了！全球平板出貨成長「最強冠軍曝光」，黑馬品牌年增73％、速度最快 ｜ 更多文章 ）
責任編輯／陳得馥
