中國砸數十億美元發展半導體,仍落後台灣3代!專家:中國先進製程發展速度緩慢

2022-01-21 12:40

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中國半導體仍落後台灣、南韓3到4代。示意圖。(AP)

中國半導體仍落後台灣、南韓3到4代。示意圖。(AP)

多年來,中國野心勃勃發展半導體產業,至今砸下數十億美元的巨額資金。但市場研究機構IDC直言,受限於美國箝制中國科技業,中國半導體製程至少落後對手3、4代,離半導體自主還有很大一段距離。

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先進製程集中台灣、南韓,中國落後3到4代

CNBC報導,IDC科技、半導體研究主管Mario Morales接受CNBC節目《Squawk Box Asia》採訪時稱,現階段,全球16奈米以下的先進製程,高度集中在台灣和南韓,美國Intel也肩負一定程度的產能。相較之下,中國半導體先進製程發展速度緩慢,還落後對手3到4代。

中國一直希望實現高科技自給自足,例如半導體及人工智慧(AI)等新興技術,建立中國的全球影響力。然而,隨著中美兩大強國的緊張局勢升級,美國對華為、中芯等中國科技公司實施制裁,列入貿易黑名單,以遏制中國的科技戰略布局。

2020年12月,中國最大晶片製造商「中芯國際」遭美國政府列入「實體清單」,根據相關規定,美國半導體設備公司,包括應用材料(Applied Materials)和科林研發(Lam Research)等,必須先向美國政府取得許可證,才能將半導體設備銷售給中芯。


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責任編輯/郭家宏

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