我們想讓你知道：半導體是跨領域的科學，特別是領導人才必須對不同領域的知識都能有深刻的認識，因此成立半導體學院有其必要性。台灣四所大學成立半導體學院，跨領域、國際化、結合國外人才與產業專家是重點，政府未來應該集中資源以半導體產業為主軸讓台灣進入國際視野，同時建議年輕學子投入這場半導體科技盛會不要錯過機會。
2021年底清華大學成立台灣第四所半導體學院，由前台積電研發副總林本堅教授擔任院長，到這裡台灣四所大學成立了半導體學院，宣誓投入半導體產業的決心，還記得2005年教育部為了發展國際一流大學及頂尖研究中心發起了5年500億「邁向頂尖大學計畫」，後來把500億分給10幾所大學，資源分散的結果很難看出成效最後草草收場，那麼這回四大半導體學院能做出成績嗎？學校在安排課程時該注意哪些重點？政府又該如何調整政策才不會重蹈覆轍呢？
半導體是跨領域的科學
要談到台灣過去20年最成功的產業，那肯定非半導體產業莫屬，從上游的積體電路設計，到中游的光罩與製造，再到下游的封裝與測試，再延伸到系統整合（SI：System Integration）的電子五哥，建立了完整的產業鏈，尤其是台積電的半導體製造成為領先全球的典範，未來十年將帶動本土供應鏈，包括晶圓代工與先進封裝的製程設備、檢測設備、先進材料、特用化學品等，讓台灣在世界產業佔有重要的地位。
半導體的知識涵蓋了電機、資訊、機械、材料、化學、物理、數學等不同領域的學問，所以是跨領域的科學，而大學與研究所目前的科系分類方式，的確很難滿足業界所需，即使是開放學生跨系選修課程，由於認可的學分數不多收效甚微，特別是領導人才必須對不同領域的知識都能有深刻的認識，因此成立半導體學院有其必要性。
為什麼企業領導人才需要跨領域知識？
大家都記得2009年梁孟松離開台積電2011年加入三星的故事，後來台積電提告，而梁孟松一審時訴說著在台積電遭到冷凍、降職，最後才「被迫」從台積電離職。他聲稱被調到一個僅是將六吋及八吋廠之落後技術予以統整之計劃，有八個月的時間，只能做些瑣碎事務，「我感到被欺騙、被侮辱，高層完全不重視我。」
而台積電調任他執行的正是當年剛開始籌備的「超越摩爾計畫（More than Moore）」，所謂的「超越摩爾」其實就是利用成熟製程進行「先進封裝」讓摩爾定律延續下去，到底這是重用他還是冷凍他呢？
事實上先進製程是使用極紫外光（EUV）製作5奈米、3奈米的元件，大約是奈米等級的尺寸，的確是更先進的技術；而先進封裝講白了，就是用剪刀和膠水把晶片剪剪貼貼包裝在一個小小的載板上面，大約是微米等級的尺寸（1微米等於1000奈米），乍看之下真的是做先進製程才叫高科技，而做先進封裝實在太低階了！ （相關報導： 玩什麼「靶」戲？什麼是靶材？光洋科經營權之爭誰是誰非？ ｜ 更多文章 ）
企業領導人要看的是企業整體發展 而非單一技術研發
看過曲博科技教室頻道的觀眾都知道，我不只一次強調先進製程發展到3奈米以下成本太高會是個難以克服的問題，最後會持續跟進的客戶一定會變少，取而代之的就是先製封裝，因此可以預期未來先製封裝會比先進製程還重要，台積電未來仍然會發展2奈米甚至1奈米的先進製程，但是這個主要只是滿足部分客戶的需求，同時證明技術能力具有宣示意味，但是大部分客戶可能都是下單用5奈米、3奈米製程做晶片，再用先製封裝達到縮小積體電路的目標。
