# 軟硬整合  

群創光電將於1月7至9日在美國拉斯維加斯，以「DrivingNewPossibilities」展示最新穎及突破性產品技術。群創總經理楊柱祥表示，群創深化面板本業加值再造，推升卓越創新技術，提供全方位場域客製化服務方案，輸出海外市場。同時在技術面延伸結合軟硬體整合解決方案，另在產品面橫跨多元應用場域，涵蓋零售、醫療、育樂、移動等領域，全面優化未來生活的便利性、安全性、娛樂性，迎向全方位智慧科技生活。

國際大廠輝達（NVIDIA）和超微（AMD）相繼決定在台灣設立研發中心，學者表示，台灣強大的AI硬體實力是主要吸引力，有別於高通與美光在台投資案，輝達與超微是全方位軟硬整合方案提供者，若能引進國際軟體廠投資，將可開創台灣軟硬整合新契機。

臺灣以半導體聞名全球，為推動臺灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，在經濟部工業局支持下，財團法人資訊工業策進會於20日舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇，活動中宣布將與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU），以及推動半導體產業職能基準與評測機制，導入指標大廠，建立示範案例，攜手半導體產學研共同推展創新發展，帶動產業結盟合作，成就產業轉型契機。

元宇宙軟硬整合的契機相關論壇日前登場，專注於元宇宙相關開發技術的米菲多媒體(股)公司，在產品發佈會上推出全新APP「MAKAR3DScan」，使用者掃描場域物件進行即時點雲運算，首創透過手機只要10秒即可完成3D建模，創作者也僅需要1/10的時間即可完成元宇宙的專案開發並發佈，在米菲技術多元支持策略下，將開放原始碼（SourceCode）於Three.js及CodePen平台上供技術者公開引用，盡情發揮創作自己的元宇宙。

物聯網態勢明確，工業電腦軟硬結盟再寫下新紀錄！鴻海旗下工業電腦大廠樺漢（6414）4日舉辦股東臨時會，並公告Google以每股私募價格226.92元取得488萬股，總金額斥資新台幣11.07億元，取得約4.6％股權，這是繼和先前和GoogleCloud共同推動「翰成數位」進行數位轉型升級、導入供應鏈和物流後更緊密合作，拋出市場震撼彈！

行政院會2日通過經濟部提報「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」報告案，目標要讓半導體產業在2030年達到產值新台幣5兆元。

現在越來越多人習慣在家聽音樂，用手機透過藍牙連線音響播放。但一有訊息音樂就被中斷、手機跟喇叭配對複雜常要重新設定、不同音樂串流來源之間無法一起播放…等經驗實在頗令人困擾！

行政院長賴清德今天率多部會首長與資訊硬體業者座談，經濟部工業局長呂正華會後受訪表示，業者最關心問題，是產業轉型過程中所需的軟硬整合及軟體人才培育問題。

從宏達電等大廠出走的科技老鳥，為自己的人生下半場漂亮揮棒，也為科技產業擘劃璀璨未來。