# 軟硬整合  

全球AI競爭正式從模型比拚進入產業決勝局。經濟部產業發展署今18日在台北世貿一館舉辦Taiwan AI Nexus 2026國際論壇暨技術發表會，集結國際專家、科技領袖、研究機構與台灣技術團隊，鎖定企業導入、技術媒合及跨國合作，力拚讓台灣從全球供應鏈關鍵節點，躍升為國際AI合作樞紐。AI不只會生成內容　企業更期待自主完成任務活動以軟硬整合、打造全球合作樞紐為......

物聯網態勢明確，工業電腦軟硬結盟再寫下新紀錄！鴻海旗下工業電腦大廠樺漢（6414）4日舉辦股東臨時會，並公告Google以每股私募價格226.92元取得488萬股，總金額斥資新台幣11.07億元，取得約4.6％股權，這是繼和先前和GoogleCloud共同推動「翰成數位」進行數位轉型升級、導入供應鏈和物流後更緊密合作，拋出市場震撼彈！

行政院會2日通過經濟部提報「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」報告案，目標要讓半導體產業在2030年達到產值新台幣5兆元。