華爾街日報近日引述美國銀行分析師指出,到2030年,整個半導體行業的潛在市場總額將達到3.2兆美元,最大受益者是四支已經漲了一段的股票。美國銀行(Bank of America)分析師阿里亞(Vivek Arya)預計,到2030年,整個半導體行業的潛在市場總額將達到3.2兆美元,主要得益於記憶體晶片和AI數據中心的增長,另外,汽車和工業領域強勁復甦,也會對......
機器人要從「會動」進一步做到能夠理解環境、完成任務,真正的瓶頸不只在AI模型,也包括資料蒐集、模型微調、模擬驗證及部署成本。英特爾今(16)日表示,Physical AI不像大型語言模型可以從網路取得大量資料,機器人若要從折毛巾改為煮蛋或洗碗,往往必須重新蒐集動作資料並進行模型微調。為此,英特爾推出Physical AI Studio、OpenVINO Ph......
晶圓代工龍頭台積電(2330)與半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)宣布發起產業合作,共同推動High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋,目標於2031年前建立12吋光罩試產線,並於2033年前讓12吋High NA EUV微影系統全面就緒,以支援先進製程量產。台積電指出,擴大光罩尺寸有望提升晶圓廠生產力、降低晶片製造成本,同時解除High NA EUV......
High NA EUV(高數值孔徑極紫外光微影)正式跨越研發驗證,邁向高量產製造。ASML(NASDAQ:ASML;Euronext Amsterdam:ASML)High NA EUV產品管理資深副總裁Greet Storms於SEMICON Taiwan 2026指出,EXE:5200B已在AB模式下達到每小時135片晶圓的驗收產能,全球EXE系統累計曝......
AI帶動的半導體投資熱潮持續延燒,全球微影設備龍頭ASML於15日公布2026年第二季財報,不僅營收、毛利率雙雙優於公司原先財測,更釋出對未來數年的擴產計畫。ASML宣布,因AI帶動先進邏輯與記憶體晶片需求持續增長,將於2027年同步擴充Low NA EUV與浸潤式DUV微影設備產能各30%,並評估2028年再進一步增加30%產能,顯示公司看好AI晶片需求將......