AI晶片測試需求爆發！穎崴攜日月光、竑騰仁武建新廠，斥資34.9億元目標2028年投產、產能將倍增

AI晶片測試需求爆發，半導體測試介面大廠穎崴（6515）啟動成立以來最大規模擴產計畫。穎崴今（29）日宣布，攜手日月光投控與竑騰科技，於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮，將打造高階半導體封裝測試服務產業園區。此新建廠房投資金額達34.9億元，預計2027年底完工、2028年投產，未來可擴充產能將是現有其他廠區加總的兩倍以上，支援AI、高效能運算（HPC）晶片在晶圓測試、最終測試與系統級測試等需求。

穎崴表示，全球半導體產業在AI帶動下，正進入高速成長循環，也帶動供應鏈重新配置。隨著AI與HPC應用快速升溫，穎崴在營運規模、產能製造與技術研發量能上，均進入前所未有的擴張期。

穎崴董事長王嘉煌表示，仁武新廠的建置，不只是單一公司的擴廠，更象徵高雄半導體聚落進一步串連。他指出，高雄不僅是台灣高科技產業的重要基地，更是全球高階晶片製造生態系的一環，「身為全球半導體先進封測產業鏈的一份子，穎崴與有榮焉！」

此次穎崴仁武新廠由穎崴攜手日月光投控與竑騰科技共同投資，預估將創造逾千名就業機會，並帶動總產值約1773億元。高雄市長陳其邁、高雄市經發局副局長林廖嘉宏、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳，以及多位產業界代表也出席動土典禮。

王嘉煌指出，仁武新廠未來可擴充產能，將會是其他廠加總的兩倍起跳，並支援客戶在晶圓測試、最終測試、系統級測試的各項需求。新廠預計2027年底完工，並規劃於2028年投產，將成為穎崴承接AI與先進封裝測試需求的重要產能基地。

從產業布局來看，仁武新廠不只是穎崴自身產能擴張，也進一步強化高雄半導體供應鏈完整度。隨著台積電高雄廠、日月光封測聚落與相關材料、設備、測試介面廠商持續布局，高雄正在從傳統重工業城市，加速轉型為南台灣先進半導體製造重鎮。

穎崴此次與日月光投控及竑騰科技共同投資，也顯示AI晶片測試需求已不再只是單一環節擴張，而是從先進製程、先進封裝到測試介面與自動化設備，形成更緊密的產業分工。對穎崴而言，仁武新廠將有助於就近支援南部半導體客戶，強化交期、技術服務與供應鏈韌性。

穎崴表示，仁武新廠將依高科技廠房綠建築規格建置，導入智慧能源管理系統、智能照明、水資源回收與智慧化管理等設計，以降低營運碳排與耗能，並在掌握交期與專業技術服務的前提下，從生產源頭實踐永續。

此外，新廠全產線也將導入工業4.0高度自動化，未來對半導體高階人才需求將進一步提升。穎崴指出，新廠有助於半導體頂尖人才留駐高雄發展，使高雄不僅成為台灣重要的先進測試基地，也成為半導體供應鏈根留台灣的關鍵拼圖。

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