CSP直接找台積電做ASIC怎麼辦？蔡明介首度回應：聯發科價值不只是晶片設計

AI ASIC熱潮正在改寫半導體供應鏈分工。當Google、Amazon、Meta、Microsoft等雲端服務供應商（CSP）加速投入自研AI晶片，市場也浮現一個關鍵疑問：這些大型雲端客戶未來是否可能逐步內部化設計能力，甚至跳過IC設計公司，直接與台積電合作？對此，聯發科（2454）董事長蔡明介今（29）日在股東會上首度正面回應，坦言CSP想直接與台積電合作「是很自然的趨勢」，但他也強調，做出一顆SoC並快速進入量產，並不是容易的事，聯發科數十年累積的設計、整合與供應鏈能力，正是公司不可取代的價值所在。

聯發科股東會今日現場上有股東提問，未來像Google這類大型雲端客戶，如果持續擴大TPU與ASIC投資，是否可能將設計能力內部化，甚至直接與台積電合作，進而降低對外部設計夥伴的依賴？聯發科又該如何確保與大型客戶的合作關係，從而將單一世代產品延伸為長期、多世代的平台合作。

蔡明介回應，這是一個很好的問題，也反映出對產業生態鏈的理解。他指出，對聯發科而言，確保長期、多平台合作，本來就是公司與團隊努力的方向。至於雲端公司想發展ASIC能力，甚至直接與台積電合作，「這大概也是很自然的一個趨勢」。

近年AI基礎設施投資大幅升溫，CSP不再只是採購GPU或通用處理器，而是積極發展針對自家工作負載最佳化的AI加速器。Google長期發展TPU，Amazon推出Trainium與Inferentia，Microsoft發展Maia，Meta也投入MTIA等自研晶片專案。

這股趨勢背後，反映雲端巨頭正試圖降低AI運算成本、提升能效，並強化對資料中心硬體架構的掌控力。也因此，過去由晶片設計公司、晶圓代工廠與系統廠分工合作的模式，正在進入新一輪重組。對聯發科而言，切入AI ASIC市場固然打開新成長機會，但也勢必面對CSP內部設計能力提升後，外部設計夥伴價值如何被重新定義的挑戰。

蔡明介並未否認CSP直接找台積電合作的可能性，反而從產業現實切入。他表示，聯發科幾十年來累積的設計能力與供應鏈能力，使公司可以理解客戶需求，並把晶片從設計推進到快速量產。

他指出，做一顆矽晶片、做一顆SoC，「其實的確不是那麼容易的事」。聯發科作為設計公司的價值，就在於理解客戶需求，並在晶片設計完成後，協助產品快速進入量產。這些能力並非單靠先進製程投片就能完成，而是涵蓋架構定義、IP整合、驗證、封裝、測試、供應鏈協調與量產管理。

換言之，蔡明介的回應並不是單純強調聯發科「會設計晶片」，而是將公司定位為AI ASIC供應鏈中的系統整合者。對CSP而言，內部具備晶片架構想法，並不等於能高效率完成量產落地；而聯發科過去從手機、運算、車用到聯網晶片累積的量產經驗，正是公司在AI ASIC市場中的護城河。 （相關報導： 聯發科攜手元太搶攻智慧教育商機！離線翻譯、語音轉逐字稿導入彩色電子紙閱讀器 ｜ 更多文章 ）

蔡明介也特別強調，手機仍是聯發科重要產品線，即使明年與未來幾年仍會持續扮演重要角色。更重要的是，手機晶片開發帶動了許多技術累積，這些能力也被應用到聯發科其他產品，甚至包括資料中心相關技術。

這邊亦點出聯發科切入AI ASIC的關鍵邏輯。聯發科並非從零開始進入資料中心，而是把過去在高整合度SoC、低功耗設計、高速通訊、多媒體處理、先進製程導入與全球供應鏈管理上的經驗，轉化為雲端AI晶片的開發能力。

因此，當市場關注CSP是否可能直接找台積電時，蔡明介試圖說明的是，晶圓代工只是ASIC落地的一環，真正困難的是如何把客戶需求變成可量產、可交付、可長期迭代的平台產品。這正是聯發科希望在大型雲端客戶面前證明的價值。

除了CSP內製化議題，股東也問及未來五年高階晶片除了台積電之外，其他晶圓代工廠，特別是Intel在美國產能的看法。蔡力行回應，台積電是聯發科長期、持續且緊密的晶圓代工夥伴，雙方從12奈米、7奈米、6奈米、5奈米、4奈米、3奈米、2奈米，一路合作到1.4奈米，加上先進封裝製程與先進光學封裝製程，都保持最緊密且最好的合作關係。

蔡力行表示，這是雙方互利且長期的關係，聯發科一定會長期好好維持。至於其他公司的能力與產能，聯發科作為相當大的半導體公司，當然會長期注意並了解，必要時也會適時評估；但就現階段而言，台積電仍是聯發科最重要、最長期的合作夥伴。

面對AI資料中心商機，蔡明介也提到，聯發科將持續投資多項關鍵技術，包括與台積電緊密合作的高階製程與先進封裝、高速400G設計、台積電3.5D封裝平台、CPO共同封裝光學、客製化高頻寬記憶體，以及整合式電壓調整模組等。

這些技術不是單一規格，而是AI ASIC進入下一階段競爭的核心門檻。當資料中心晶片越來越需要高頻寬、低延遲、低功耗與高整合度，IC設計公司的價值也從單純晶片設計，延伸到高速IP、先進封裝、記憶體整合與系統平台協同。

因此，CSP直接找台積電是否會成為趨勢，答案或許是肯定的；但這不代表外部設計夥伴會被完全取代。真正的關鍵在於，誰能把雲端客戶的需求，轉化為可量產、可擴張、可持續迭代的AI平台。

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蔡明介在股東會上的回應，等於替聯發科在AI ASIC供應鏈中的角色做出定義：聯發科不只是替客戶設計晶片，更是協助客戶把AI晶片從概念推進到量產、從單一世代延伸到多世代平台合作的關鍵夥伴。當AI基礎設施競賽進入深水區，這也將成為聯發科能否從手機晶片龍頭，升級為AI基建供應鏈核心角色的最大考驗。