台積電、聯電晶圓戰肉搏30年　陸行之曝2隱憂：中芯將趁勢吸足奶水長大

打了數10年x86 CPU市場戰爭的Intel及AMD，日前為了共同防禦外敵ARM而成立x86生態諮詢小組。對此，半導體分析師陸行之在臉書發文表示，這讓他想到台積電、聯電在晶圓市場打了超過30年肉搏戰，若情況一直下去，恐讓中芯吸足奶水繼續成長。

陸行之表示，看到打了數10年x86 CPU市場戰爭的Intel及AMD居然為了共同防禦外敵ARM而成立x86生態諮詢小組，來確保相容性，整合新功能及簡化架構分享技術演進規格，雖然不知道未來成效如何，但想到台積電跟聯電也在晶圓代工市場打了超過30年肉搏戰，雖然台積電最後在7奈米 製程及6/5/4/3/2奈米製程一統江湖，市值增加20倍，但在成熟製程成長率及份額也跟聯電類似在一點一滴的流失給每年投資75到80億美元資本開支的中芯國際（台積聯電成熟製程資本開支合計不到70億美元)。

陸行之提到，而台積電與聯電是否能採台積電/世界先進合作模式，在20到7奈米特殊製程工藝合作來抗敵呢？避免研發/擴產浪費及提早鎖住從40/28奈米 轉進20-7奈米的特殊製程用戶呢？我看未來10年，台積電的隱憂是擔心繼續流失成熟製程的份額，聯電的隱憂是擔心獲利率時時再次歸零，那什麼樣的合作方式能讓台積電及聯電來扭轉這2個結構性的隱憂呢？

陸行之指出，就台積電而言，每年還是要投個30億美元資本開支在12奈米成熟製程特殊工藝，而這僅佔此部門營收的10%，遠低於中芯國際的100%及聯電的40到45%，除此之外，他要是台積電的工程師，現在又缺人，當然往高薪，有成長性的先進製程部門跑，在缺人，少錢，缺關注的條件下，台積電在12奈米成熟製程的晶圓代工份額（主要比較台積電，聯電，中芯，華虹）已經從2021年的70到75%，到2022的70%上下，到2023的65-70%，至2024剩64到65%，產能利用率到現在還是在80%以下，按照這趨勢演變下去，不到10年之內，成熟製程代工份額可能低於50%，雖然12奈米成熟製程因大多設備折舊完畢，獲利豐厚，具有降成本殺價優勢，但份額流失畢竟是一大隱憂讓中芯有足夠的奶水繼續往先進製程邁進。

陸行之認為，就聯電而言，每年也是要投個30億美元資本開支在12奈米成熟製程特殊工藝，跟英特爾的合作也會因代工產能分割而充滿變數，在不缺人，不缺產能，缺優質客戶的情形下，聯電過去5年在12奈米成熟製程的份額始終保持在15到17%左右，但為了持續增加特殊工藝產能及維持晶圓代工單價，產能利用率即將跌破70%及毛利率無法守住30%，雖然保住了份額，但營業利潤率跌破20%重回過去的10%上下，不就跟台積電越差越遠。

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