美中貿易戰打了老半天，美國如願減少入超，但可能引發台日韓等盟友貿易摩擦

美國前總統川普2018年揭開美中貿易戰的序幕，國際經貿情勢面臨巨變，美國降低對於中國製造的依賴，貿易逆差大幅縮減，表面上看似得到想要的結果，但美中之間的貿易失衡其實轉至台灣、日本及韓國，導致美國對這些盟友的入超逐漸擴大，未來可能引發彼此的貿易摩擦。

中央銀行分析，台、日、韓出口主力為電子資通訊產品、運輸工具及機械，屬於全球價值鏈密集型產品，而且位居中國供應鏈的上游，扮演這波供應鏈重組的核心角色，經貿結構將深受影響。

另一方面，中國因應美國高科技封鎖，擴大成熟製程半導體發展，並且積極發展科技屬性的「新三樣」，也就是電動車、太陽能電池與鋰電池，恐再度對各國產業及勞動市場造成衝擊，也可能影響台、日、韓的外貿表現。

台日韓出口主力為供應鏈重組重心

先從出口主力產品來看，台灣出口高度集中於積體電路及資通與視聽產品，受惠於美中爭端的轉單效應及5G、人工智慧（AI）等新興應用需求強勁，兩者合計出口比重續增，今年上半年達61.1%，比起2018年的39.3%增加超過20個百分點。

日本前兩大出口項目為運輸工具及機械，隨著疫後車用晶片生產及供應鏈運作趨於正常，加上市場對新能源車的需求日益上升，去年運輸工具出口比重明顯回升，機械出口則因全球景氣復甦緩慢，各國推遲投資而受拖累。

南韓前兩大出口項目為運輸工具及積體電路，今年上半年積體電路出口比重明顯增加，主要是受惠於AI商機， 高頻寬記憶體（HBM）需求強勁。

供應鏈重組牽動貿易轉向

央行說明，這些電子資通訊產品、運輸工具及機械涉及密集型高技術含量產業，成為美中科技角力焦點，成為這波供應鏈重組的重心，主要國家積極推動供應鏈回流，高額補貼半導體業發展，並將投資多元分散至中國以外的國家，台、日、韓順應趨勢，對中國直接投資比重下降，對美國直接投資比重上升。

供應鏈重組進一步牽動貿易轉向，今年上半年台、日、韓對中國出口比重分別為31.2%、22.5%及24.4%，比起2018年下降10.1、1.7及10.0個百分點。

而在另一邊，隨著美國政府提高關鍵產業自主性，加速推動供應鏈在地化、區域化發展，以及AI相關產品需求挹注下，今年上半年台、日、韓對美國出口比重分別為23.2%、20.3%及19.4%，與2018年相比顯著上升，分別增加11.4、1.2及7.3個百分點。

全球供應鏈大風吹　生產、貿易成本提高

央行指出，大國角力改變全球投資及貿易的結構與流向，企業面臨撤資、搬遷及轉移投資的現象增加，意味著生產及貿易的成本將提高，以及爭取在地化投資的競爭更加激烈。 （相關報導： 美中科技惡戰，聚焦光刻機！中國實現國產DUV，美國繼續收緊ASML出口 ｜ 更多文章 ）

從相關數據來看，近年美國積極降低對於中國製造的依賴，去年對中國貿易入超比起2018年縮減超過千億美元，看似達成政策目標，估計今年美國對中國貿易入超2705億美元，較2018年減少1478億美元，但同期間美國對中國以外國家入超將增加 4095億美元，對台、日、韓入超將分別擴增至669億美元、688億美元及685億美元。

央行分析，在全球供應鏈重組及貿易轉向下，美中之間的貿易連結由直接轉為間接，變得更加迂迴，美國境內製造量能仍顯不足，造成美中的貿易失衡轉至台、日、韓等其他國家，導致美國對這些國家的入超擴大，未來可能引發與其盟友間的貿易摩擦。

中國仍是企業採購原材料、零附件的重要來源

此外，美中爭端及中國供應鏈的轉型升級，也讓周邊國家與中國產品的競合關係變得更為複雜。根據日本國際協力銀行最新調查報告顯示，雖然不斷升溫的地緣政治風險，提高企業對中國風險的憂慮，但從成本角度而言，中國仍是企業採購原材料及零附件難以替代的重要來源。

以南韓記憶體產業為例，三星與SK海力士為全球前兩大記憶體晶片製造商，在美中爭端及中國大量擴產下，南韓DRAM模組對美出口增加的同時，從中國進口DRAM也明顯增加。

根據統計，去年南韓對中國出超53億美元，比2018年減少944億美元，其中積體電路對中國出超即減少330億美元。另在美國對中國先進半導體設備出口管制下，中國政府挹注資金扶植企業進行成熟製程產能擴建，預估2032年其28奈米製程以上的產能占全球比重將升至37%，台灣則下降至25%，成熟製程業者亟須及早因應。

台灣供應鏈群聚優勢　其他國家短期難以取代

中國及美國都是台、日、韓前兩大出口市場，美中爭端加速全球供應鏈重組，重新形塑企業投資及貿易動向。央行指出，近年台、日、韓對中國出超下降、對美國出超增加，除了反映出口地區別變化及貿易轉向的效果，同時顯示台、日、韓與中國產業分工密切而且相互依賴的關係。只不過，面對紅色供應鏈可能的競爭及低價傾銷，仍須審慎因應中國產業自主發展及可能的風險。  

央行表示，2018年以來，美中爭端加劇及COVID-19疫情等加速全球供應鏈重組，台商擴大在台投資及多元布局，加上高科技業者持續在台擴展高階製程，適時迎接AI等新興科技應用商機，使得台灣外貿表現優於日、韓。

目前半導體已經成為各國爭取的戰略物資，主要國家相繼以國家政策促進半導體自主化，並且爭取台積電等半導體大廠赴其境內設廠投資。央行認為，台灣供應鏈完整，具有群聚優勢，其他國家在短期間難以取而代之；美中衝突由貿易擴大至科技及國防安全領域，在在凸顯台灣應維持半導體產業優勢的重要性。  （相關報導： 美中科技惡戰，聚焦光刻機！中國實現國產DUV，美國繼續收緊ASML出口 ｜ 更多文章 ）

央行強調，台灣為小型開放經濟體，與全球經濟整合的程度甚深，因應新的分工模式，除了持續優化國內投資環境，吸引國內外企業持續在台投資先進科技外，並須促進與盟國產業合作，強化與各國經貿政策溝通機制，以維持台廠國際供應鏈地位。