台灣公司涉聯手中國企業挖本土半導體人才 4高層交保

2021-03-10 22:26

? 人氣

檢調調查,智鈊科技有限公司、芯道互聯有限公司和跨足開發AI晶片的中國大陸晶片設計公司合組挖角團,3年來挖角數百名台灣的研發人才。示意圖。(資料照,柯承惠攝)

檢調調查,智鈊科技有限公司、芯道互聯有限公司和跨足開發AI晶片的中國大陸晶片設計公司合組挖角團,3年來挖角數百名台灣的研發人才。示意圖。(資料照,柯承惠攝)

智鈊、芯道等公司涉助中國企業挖角台灣半導體人才案,新北檢9日約談4名相關公司負責人,複訊後顏姓男子、曹姓男子各新台幣10萬元交保,黃姓男子、吳姓男子各20萬元交保。

[啟動LINE推播] 每日重大新聞通知

檢調調查,智鈊科技有限公司、芯道互聯有限公司和跨足開發AI晶片的中國大陸晶片設計公司合組挖角團,透過共同投資新創公司方式,在大陸新設北京晶視智能科技有限公司,由國內IC設計公司前研發人員吳男、曹男分別擔任董事長、副董事長。

挖角團隊在台私設大型研發中心,祭出原年薪2倍以上的高薪,3年來挖角數百名台灣的研發人才,嚴重影響國內半導體產業發展。

檢調9日大動作搜索,並以被告身分約談智鈊顏姓負責人、芯道黃姓負責人、晶視智能吳姓董事長及曹姓副董事長,其中吳男因身體不適,延至10日才下午才從新北市調查處至新北地檢署接受偵訊,全案朝違反台灣地區與大陸地區人民關係條例偵辦。

喜歡這篇文章嗎?

作者喝杯咖啡,

告訴我這篇文章寫得真棒!

來自贊助者的話
關鍵字:
風傳媒歡迎各界分享發聲,來稿請寄至 opinion@storm.mg

本週最多人贊助文章