AI投資熱潮持續升溫，美銀證券分析師指出，這場產業革命從單一技術浪潮轉變為橫跨20年以上的「超級週期」，不僅重塑半導體需求結構，也正改寫全球分工模式，台灣更是扮演結構核心，即便多家公司各自發展，終究少不了對於台灣供應鏈的依賴。
美銀證券（BofA Securities）於近日舉辦第29屆亞洲科技論壇，匯聚全球超過160家企業高層與逾400家機構投資人共襄盛舉，今年論壇以「AI超級週期與供應鏈機遇」為主軸，聚焦人工智慧技術及其全球供應鏈所帶來的發展機會。
美銀台灣區研究部主管及亞太區硬體科技產業主管鄭勝榮今（17）日指出，台灣科技產業自1970、1980年代起建立長期製造基礎，歷經多次產業循環後，已經形成高度成熟且具韌性的供應鏈體系。近年在地緣政治與供應鏈分化趨勢下，中國與全球供應鏈逐步「去風險化」，使台灣自2019年後持續受惠，市場動能一路延續至今，尤其AI投資自2023年起加速，進一步推升台灣在全球科技產業中的戰略地位。
但有別於過去PC或智慧型手機時代由單一公司主導，AI時代呈現高度分工特性，各家企業各自掌握不同關鍵技術，供應鏈價值因此顯著提升。鄭勝榮認為，這種結構轉變，使得具備工程密度與供應鏈整合能力的台灣企業，在過去2、3年表現格外突出，而且這樣的趨勢仍將延續。
AI帶動半導體結構轉變 資料中心首度超越智慧型手機
從需求端來看，AI已經明顯改變半導體產業版圖。美銀亞洲半導體分析師劉宇喬預估，未來一年AI相關產業規模可望成長24%，高達1.2兆美元。其中，資料中心對半導體的需求占比已從疫情前的約25%提升至40%，正式超越智慧型手機，成為最大應用市場；後者占比則由過去40%～45%下滑至約30%～35%。這項變化意味著，驅動半導體成長的核心動能，正從消費電子轉向AI基礎建設。
劉宇喬分析，需求快速擴張的同時，供給端瓶頸也逐步浮現，包括3奈米、2奈米先進製程產能持續吃緊，先進封裝與測試同樣出現供不應求情況。在此帶動下，資本支出持續上修，晶圓代工產業今年資本支出預估達770億至780億美元，年增約25%；封裝測試領域更因AI需求暴增，支出年增幅上看60%至70%，反映產業鏈整體仍處於高度擴張階段。
AI從訓練走向推論，今年將是重要轉折點
美銀美洲資訊科技硬體及科技供應鏈研究分析師Wamsi Mohan指出，2026年將成為AI發展的重要轉折點，過去幾年AI算力需求主要集中在模型訓練，由大型雲端業者主導，但未來將逐步轉向推論（inference）應用，並由企業端接棒成為主要需求來源。由於全球IT支出中，企業占比約六成，高於雲端業者的四成，一旦推論應用普及，將帶動更廣泛且長期的投資動能。
他也提到，記憶體產業正經歷劇烈變革，包括DRAM、NAND需求同步提升。此外，當數萬顆GPU需要高速連結時，傳統銅線已經難以負荷，產業加速轉向光通訊架構，帶動光模組與相關元件需求快速升溫，AI系統正從單點運算走向大規模集群，供應鏈技術門檻同步拉高。
中國投資3大主軸：電動車、自動駕駛與人形機器人
另一方面，中國市場則將AI應用延伸至實體產業。美銀大中華區汽車行業與工業主管李明勳表示，中國投資主軸集中於AI算力、自動駕駛與人形機器人三大領域，其中電動車滲透率今年預估將達60%，並持續擴大出口；自動駕駛技術也快速演進，預期2030年L3以上功能滲透率將達85%。
人形機器人方面，市場規模更被視為下一個高速成長引擎，出貨量將從目前數萬台規模，成長至百萬台等級。
整體而言，美銀認為由於AI產品高度複雜化，台灣供應鏈的角色變得更為關鍵，從晶片設計、製造到封裝測試與系統整合，都需要密集協作與快速迭代，AI產品開發過程中高度依賴跨公司工程整合能力，這正是台灣長期累積的競爭優勢。
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