仍由台積電代工輝達面臨新威脅　ChatGPT添秘密武器　繼Google後微軟也推出自研晶片

微軟（Microsoft）於1月26日正式公開其第二代自研人工智慧（AI）晶片「Maia 200」，並同步推出一系列軟體開發工具。此舉不僅展現微軟深化自研硬體的決心，更直接挑戰傳統晶片龍頭輝達（Nvidia）長期以來藉由軟體生態系築起的競爭護城河。

微軟表示，Maia 200晶片本周已正式於愛荷華州的資料中心上線運作，並規劃未來在亞利桑那州的第二處據點擴大部署。這是繼2023年首度推出Maia系列後的重大升級，標誌著微軟在基礎設施自主化進程中的重要里程碑。

雲端服務巨頭為何要自研晶片？

當前全球雲端服務巨頭──包括微軟、Alphabet旗下的Google以及亞馬遜（AWS）──雖然仍是輝達的大客戶，但同時也正積極研發自有晶片以降低對外部供應商的依賴。在這一波競爭中，Google先前已吸引包含Meta Platforms在內的重量級企業關注，雙方正緊密合作，試圖消弭Google自研晶片與輝達產品之間的軟體斷層。

為應對這項挑戰，微軟此次特別強調，Maia 200將搭配一套完整的軟體工具包供開發者編寫程式。其中最受矚目的核心是開源軟體工具「Triton」。該工具由ChatGPT開發商OpenAI貢獻大量技術，其功能目標直指輝達的CUDA平台。華爾街分析師普遍認為，CUDA是輝達能夠壟斷市場的最強大優勢，而Triton的出現正是為了打破這一軟體鎖定（Vendor Lock-in）效應。

在硬體規格方面，Maia 200與輝達本月初發表的旗艦級「Vera Rubin」晶片相同，均委由晶圓代工龍頭台積電採用先進的3奈米製程技術打造。雖然Maia 200所採用的高頻寬記憶體（HBM）在技術世代與速度上略遜於輝達即將推出的新一代產品，但微軟在架構設計上另闢蹊徑。

SRAM為何成Maia 200秘密武器？

微軟借鑒了近期崛起的新銳競爭對手的設計策略，在Maia 200晶片中封裝了大量的靜態隨機存取記憶體（SRAM）這種記憶體技術在處理聊天機器人或其他AI系統的大量併發請求時，能提供顯著的速度優勢。

目前，包含近期與OpenAI簽下100億美元算力合約的Cerebras Systems，以及先前與輝達達成200億美元授權協議的新創公司Groq，均將SRAM技術視為提升運算效率的核心手段。

責任編輯：許詠翔

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