關稅懶人包》一文看懂台美新共識：15%不疊加、半導體配額免稅　投資MOU也簽了

台美經貿對等關稅談判終於拍板。行政院今（16）日表示，我方談判團隊於美東時間1月15日與美方完成總結會議，確認包括「對等關稅15%不疊加原MFN」、「半導體及半導體衍生品232關稅取得最優惠待遇」、以及「擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項預定目標，同時共同見證駐美國台北經濟文化代表處（TECRO）與美國在台協會（AIT）在美國商務部簽署投資MOU（合作備忘錄）。

對投資人而言，這份「新共識」的核心，不只是把關稅稅率談到更有利的位置，更重要的是把半導體與AI供應鏈最關切的「232條款不確定性」壓低：富邦投顧即指出，台灣取得「對等關稅由現行20%調降至15%，且不疊加原最惠國稅率（MFN）」；在半導體及其衍生品方面，「對美投資企業將享有一定配額免稅，配額以外仍享最優惠稅率」。

15%「不疊加」是什麼意思？為何被稱為與日韓歐盟「拉齊競爭基準」

所謂「15%不疊加MFN」，白話來說，就是台灣談到的對等關稅稅率，不再以「15%再加上原本MFN稅率」的方式計算，避免出現「稅上加稅」的情況。富邦投顧文件亦以一句話點出其效果：台灣將與歐盟、日本、南韓等主要競爭對手處在相近的稅率立足點。

對一般產業讀者而言，這個安排最直接的意義，是台灣以出口美國為主的產業（例如工具機、手工具等）在報價與接單上，較不易因稅負結構吃虧，也能降低客戶把訂單轉向其他盟國供應鏈的誘因。

半導體「配額免稅」如何解讀？關鍵在232後續公告與投資布局

半導體部分之所以被市場高度關注，是因美方已啟動232調查並開始課徵關稅。富邦投顧在1月14日的Morning Call提到，美方宣布將對部分進口半導體、半導體製造設備及衍生性商品課徵「25%」關稅，白宮亦表示後續可能對半導體及其衍生產品徵收更廣泛關稅，但若投資於美國半導體生產與供應鏈特定製程的公司，可能獲得優惠關稅待遇。

在此背景下，台灣談到的「最優惠待遇」與「配額免稅」可被視為把最壓迫市場情緒的不確定性先行框住：即便美方未來擴大232適用範圍或調整稅率，已承諾在一定條件下給予台灣最優惠待遇，讓在美投資與供應鏈布局的可預期性提高。至於「配額免稅」的配額設計、配額外的最優惠稅率細節，仍需等待美方後續正式公告落地。

投資MOU背後：5000億美元承諾怎麼組成？

除關稅安排外，本次談判另一個重點是投資合作。富邦投顧指出，台灣承諾擴大對美投資合計5,000億美元（約合新台幣15.80兆元），其中分成兩類：第一類由台灣企業自主投資2500億美元（約合新台幣7.9兆元）；第二類則由台灣政府以「信用保證」方式，支持金融機構提供最高2,500億美元（約合新台幣7.90兆元）的企業授信額度。

這樣的設計，等於以「企業投資」搭配「融資信用支持」雙軌並進：企業可以依自身策略在半導體與ICT供應鏈、AI應用、能源等領域擴大布局；金融端則可望在風險可控前提下，把資金供給更有效率地導向供應鏈投資計畫，降低企業赴美建廠與擴產的融資摩擦成本。

為何政府特別提「台灣是美國第6大逆差國」？法人點出出口結構的敏感點

行政院新聞資料也點出談判的政治經濟背景：由於我國是美國第6大貿易逆差國，逆差結構高度集中於半導體、資通訊產品與電子零組件，且牽涉232條款調查，因此我方在談判中把「對等關稅」與「232關稅」合併納入多輪磋商重點。

從法人角度，敏感度也能從出口數據看出輪廓。富邦投顧彙整財政部資料指出，2025年台灣貿易順差達1,571億美元（約合新台幣4.96兆元）、其中來自美國的順差1,501億美元（約合新台幣4.74兆元）；而在對美出口結構上，資通訊占比升至76.5%、積體電路占比約4.1%，兩者合計已達80.6%。

換言之，台美關稅談判的「落地效果」，不只影響單一產業，而是會回到台灣出口與供應鏈競爭位階的總體問題：一旦稅率與最惠待遇機制定錨，市場最在意的將是細則何時公布、哪些品項納入、以及企業投資計畫的執行節奏。

下一步：還有一份「台美貿易協議」待簽、正待國會審議

行政院亦指出，涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容的台美貿易協議，雙方仍在法律檢視中，將另擇期與美國貿易代表署（USTR）進行文件簽署，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。

對投資人而言，後續可將觀察重點放在以下三件事上：一、美方232半導體關稅稅率與配額細節何時公告；二、投資MOU後續專案如何落地（特別是土地、水電、基礎設施、稅務與簽證資源協助）；三、台美貿易協議文本的對外說明與國會審議時程，將決定「談判成果」能否轉化為企業可操作、可定價的制度安排。