謝錦芳專欄：從AI投資狂潮看台灣發展矽光子產業鏈的契機

國際間AI競賽方興未艾，科技巨擘競相投入大筆資金布建AI資料中心，打造超級電腦，全球去年投入AI硬體與軟體總額逾1兆美元，預估到2026年將倍增至2兆美元。各界擔心AI投資泡沫化之際，台灣正好掌握了矽光子（Silicon Photonics)與共同封裝（CPO）的技術，這是打造超級電腦的關鍵技術，未來商機不容小覷。

近年從亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)、微軟（Microsoft）到Meta競相投入大筆資金布建大型AI資料中心，打造超級電腦。這些科技巨擘投資的金額越來越大，但AI軟體服務應用面所帶來的現金流，仍然看不到，引發投資人憂心AI投資泡沫化，恐步上2000年網路公司泡沫破滅的後塵。

AI投資泡沫化？魏哲家：AI需求是真的，將持續數年

究竟AI投資是否泡沫化，台積電董事長暨總裁魏哲家去年10月法說會上明確表示，「AI需求是真的，才剛開始，而且將持續數年。」不過，OpenAI執行長歐特曼（Sam Altman）8月接受媒體採訪時直言，「投資者對AI過度熱情，已出現泡沫化跡象。」乍看之下，兩人說法南轅北轍，如進一步分析AI產業價值鏈，以及台灣掌握的優勢，可以明白為何魏哲家這麼說。

台積電處長黃士芬9月8日在Semicon Taiwan「矽光子國際論壇」中介紹新推出的獨門武器光子平台COUPE(緊湊型通用光子引擎)，用於把積體電路（EIC）和光積體電路（PIC）整合封裝，這項光子技術結合共同封裝，將開啟AI系統的未來。

輝達開發光子交換器Spectrum-X，連接全球AI資料中心

因應打造AI超級電腦的高速、大量傳輸需求，輝達（Nvidia）開發出光子交換器。輝達副總裁謝奈爾（Gilad Shainer）在「矽光子國際論壇」中介紹最新開發的光子交換器Spectrum-X，可連接全球各地的AI資料中心，達到多個資料中心互連scale-across的效果，組成一台AI超級電腦。

謝奈爾表示，由於電力與實體條件的限制，無法在單一地點設置無限多的GPU與運算力，這意味著資料中心將分布於不同城市或國家，未來可以把這些資料中心連接起來，而Spectrum-X就是連接所有資料中心的基礎設施。

布建AI資料中心，光子傳輸快、能耗低且低耗損

布建AI資料中心時，傳統銅線傳輸面臨那些瓶頸？中山大學光電工程系特聘教授洪勇智接受《風傳媒》訪談時表示，積體電路（EIC）使用銅線傳輸，而銅線傳輸距離最長2公尺，電子傳輸速度不如光子，能耗高，傳輸途中容易有耗損，影響資料的正確性。因此，在AI時代，布建大型AI資料中心，一個資料中心的範圍有一個足球場那麼大，必須採用光積體電路（PIC），光的傳輸速度快，傳得遠，能耗低，效率高，這是必走的路。 （相關報導： 風評：撩撥「台灣地位未定論」，AIT為「川習會」添籌碼？ ｜ 更多文章 ）

洪勇智指出，「台積電原本在積體電路掌握最尖端製程，稍微調整一下，可以用來生產光積體電路，台積電在矽光子與共同封裝這個領域掌握關鍵技術，將來可與CoWoS (先進封裝技術)整合，提供客戶完整解決方案。在大者恆大效應下，台積電與輝達強強聯手，競爭對手很難趕上，這是台灣發展矽光子產業鏈的最大利基。」

Counterpoint估：2028矽光子市場規模達60億美元

進一步觀察AI產業鏈，國際市調公司Counterpoint副總監王哲宏分析，矽光子技術成為推動AI與資料中心發展的關鍵基礎，預計市場規模在2028年可達60億美元。隨著AI伺服器爆發性成長，雲端服務供應商大幅增加在AI基礎設施的投資，將推動矽光子與共同封裝技術的快速演進。

依Counterpoint的研究，去年全球AI價值鏈的總營收，AI半導體占80%，雲端平台占13%，而AI模型與架構僅占4%，至於AI Apps僅占3%。

在AI價值鏈上，台灣為半導體製造王國，囊括了全球9成以上尖端晶片製造，科技巨擘打造超級電腦，最先要布建AI資料中心與基礎設施，這些硬體產品主要來自台灣，也因此，魏哲家說，AI的需求是真的。

另方面，科技巨擘投資AI資料中心，提供雲端平台服務與應用，目前客戶訂購AI服務所帶來的現金流，相對十分有限。長期來看，AI將滲透各行各業，其爆發性成長才開始；但短期來看，科技巨擘投入大筆資金研發，錢燒得很快，卻看不到回報，難怪引發投資人憂心。

在全球競相布建AI資料中心，打造超級電腦，需要更快的傳輸速度，較低能耗與低延遲的條件，傳統銅線已面臨物理極限；矽光子具有高速、低延遲與低耗損的特性，是未來必走的路。台積電掌握矽光子平台與共同封裝技術，正好趕上市場的需求，而且這項需求才剛開始，這也是台灣發展矽光子產業鏈的強大利基。 （相關報導： 風評：撩撥「台灣地位未定論」，AIT為「川習會」添籌碼？ ｜ 更多文章 ）

＊作者為資深媒體人。