# 共同封裝  

國際間AI競賽方興未艾，科技巨擘競相投入大筆資金布建AI資料中心，打造超級電腦，全球去年投入AI硬體與軟體總額逾1兆美元，預估到2026年將倍增至2兆美元。各界擔心AI投資泡沫化之際，台灣正好掌握了矽光子（Silicon Photonics)與共同封裝（CPO）的技術，這是打造超級電腦的關鍵技術，未來商機不容小覷。近年從亞馬遜(Amazon)、谷歌(Goog......