2030年中國產能「逼宮台積電」？陸行之：便宜香蕉想比高級水蜜桃，關鍵在「這件事」

中國晶圓代工產能近年急起直追，如今已攀升至全球第二。最新報告甚至預測，2030年就能超越台灣，成為全球最大。面對這場「產能大戰」，全球晶圓代工版圖是否將被重塑？專家提醒，挑戰台積電的龍頭地位，並非「產得比台積電多」就能贏，而是要看技術含金量與競爭優勢。

Yole最新報告：中國產能2024年已躍居全球第二

市場調研機構Yole Group最新報告指出，2024年中國大陸晶圓代工產能已占全球21%，位居第二，僅次於台灣的23%，超越韓國的19%。報告甚至預測，到2030年中國產能占比將進一步攀升到30%，首度超越台灣，成為全球最大代工基地。

對中國而言，這樣的數字意義重大。近年來，中國大力擴充本土產能，既是因應中美貿易戰與技術封鎖的策略手段，也是實現半導體自給自足政策的核心目標。

18座新廠投產，產能擴張15%

在中國官方支持下，有18座新建晶圓廠陸續投產，推動全球整體產能成長6%。主要代工企業如中芯國際（SMIC）、華虹半導體和Nexchip也已躋身全球前十大。隨著AI、物聯網、車用晶片等需求增長，本土產能成為關鍵籌碼，中國的長期規劃是以國產製造取代進口，降低外部風險。

轉折：產能≠價值，專家質疑「香蕉比水蜜桃」比較法

然而，面對「中國2030年產能全球第一」的說法，半導體產業觀察家陸行之 卻潑下一盆冷水。他直言，這份報告「讓我看了一頭霧水」。

陸行之指出，報告計算的是「晶圓片數」產能，卻忽略了技術含金量的巨大差異。台積電的12吋晶圓動輒是2–4奈米的先進製程，一片可賣到2萬至4萬美元；而中國主力的28奈米或更成熟製程，一片價格只有不到十分之一。

「這就像便宜香蕉和高級水蜜桃，硬要比誰產能多，沒有什麼意義。」他提醒，真正決定競爭力的，不只是片數，而是製程技術、良率、價值鏈整合與客戶信任。

競爭升溫，技術力才是決勝點

中國晶圓代工的產能擴張確實值得關注，特別是在中美科技戰與供應鏈去風險化的背景下。但「全球產能第一」的數字標題背後，藏著更多層次的真相。 （相關報導： 台灣1低調科技廠被中國收購！「掌握AI技術、不輸台積電」中資開6倍價搶買 ｜ 更多文章 ）

對台灣而言，守住全球晶圓代工王者地位，靠的不是廠房面積或月產片數，而是持續領先的製程技術、穩定的良率、先進的研發能力與全球客戶的信賴。未來十年，晶片大戰只會更加白熱化，但比拚的不是量，而是價值。